公开(公告)号：CN102633288A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210049512.8

申请日：2007-04-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 樱田刚史 ,  保坂大佑 ,  茅根环司

IPC: C01F17/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C01F17/0043 ,  C01B13/145 ,  C01B13/18 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供氧化物粒子的制造方法、以及将利用该制造方法得到的金属氧化物粒子分散于水性介质而得到的浆料、研磨剂、基板的研磨方法，所述氧化物粒子的制造方法的特征为，包含：将金属的碳酸盐和酸进行混合得到混合物的工序，加热所述混合物来得到金属氧化物的工序，粉碎所述金属氧化物的工序。另外，特别提供包含将碳酸铈用作原料金属碳酸盐、将草酸用作酸而得到的氧化铈粒子的研磨剂。本发明提供可以快速地得到不含粗大粒子和磨耗粉的微粒的氧化物粒子的制造方法。进一步提供一种研磨剂，所述研磨剂采用该氧化物粒子，在维持适当的研磨速度的同时，减少划伤，并且可精密地研磨半导体表面。

公开(公告)号：CN101426730A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014174.1

申请日：2007-04-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 樱田刚史 ,  保坂大佑 ,  茅根环司

IPC: C01F17/00 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供氧化物粒子的制造方法、以及将利用该制造方法得到的金属氧化物粒子分散于水性介质而得到的浆、研磨剂、基板的研磨方法，所述氧化物粒子的制造方法的特征为，包含：将金属的碳酸盐和酸进行混合得到混合物的工序，加热所述混合物来得到金属氧化物的工序，粉碎所述金属氧化物的工序。另外，特别提供包含将碳酸铈用作原料金属碳酸盐、将草酸用作酸而得到的氧化铈粒子的研磨剂。本发明提供可以快速地得到不含粗大粒子和磨耗粉的微粒的氧化物粒子的制造方法。进一步提供一种研磨剂，所述研磨剂采用该氧化物粒子，在维持适当的研磨速度的同时，减少划伤，并且可精密地研磨半导体表面。