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公开(公告)号：CN102585438B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201110451570.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101134857B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101134856B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710138299.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN100400608C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN1791647A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101134857A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN106085316A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610404757.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN101160026B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101160026A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN102585438A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110451570.9
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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