-
公开(公告)号：CN103124474A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
-
公开(公告)号：CN102838947A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210206165.5
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
-
公开(公告)号：CN101883470B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910207269.6
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。
-
公开(公告)号：CN101405317B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780009972.5
申请日：2007-03-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G73/14 , C08F299/02
CPC classification number: C08F290/145 , C08F290/14 , C08F299/02 , C08G18/34 , C08G69/00 , C08G73/1035 , C08G73/12 , C08G73/14 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及一种具有反应性双键的聚酰胺树脂的制造方法，其中，具备使羧酸和二异氰酸酯反应而生成聚酰胺树脂的工序，所述羧酸含有具有反应性双键的羧酸。还涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过使二酰亚胺二羧酸和具有反应性双键的含反应性双键的羧酸与二异氰酸酯反应而得到的。
-
公开(公告)号：CN101134857B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101903959A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880121523.4
申请日：2008-12-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1601 , C23C18/1603 , C23C18/1633 , C23C18/1635 , C23C18/1637 , C23C18/1824 , C23C18/1872 , C23C18/30 , C23C18/40 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/19043 , H01L2924/203 , H05K3/105 , H05K3/1241 , H05K2203/0315 , H05K2203/0709 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , Y10T428/12014 , Y10T428/12903 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。
-
公开(公告)号：CN101134856B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710138299.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
-
公开(公告)号：CN1930219B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200580006947.2
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
-
公开(公告)号：CN101348575A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810145425.6
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
-
公开(公告)号：CN101296757A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040020.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种挠性层合板的制造方法，其是具有1片或2片以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板的制造方法，其具备：将含有聚酰胺酸与溶剂的清漆涂布于金属箔上而形成涂膜的涂布步骤；将所述涂膜在形成于所述金属箔上的状态下保持的保持步骤；除去所述清漆中的溶剂的至少一部分，从而形成由树脂组合物所构成的层的干燥步骤；以及通过加热由所述树脂组合物所构成的层而形成含有聚酰亚胺树脂的树脂薄膜的树脂薄膜形成步骤。其中，依据所述树脂薄膜中的金属元素的含有比例来调整由所述涂布步骤后至所述树脂薄膜形成步骤之间的各步骤的条件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
61
records
(took 0.037 seconds)
