公开(公告)号：CN1460131A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN01815893.5

申请日：2001-09-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高桥昭男 ,  山本弘 ,  中岛澄子 ,  长谷川清 ,  村上敢次

IPC: C23C18/44

CPC classification number: C23C18/44

Abstract: 本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂类、以及水溶性胺类组成的镀金液、以及使用该镀金液的镀金方法。上述非电解镀金液及非电解镀金方法，还原剂的使用量少，维持实用的析出速度，且镀敷液稳定性优异。

公开(公告)号：CN1195891C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN01815893.5

申请日：2001-09-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高桥昭男 ,  山本弘 ,  中岛澄子 ,  长谷川清 ,  村上敢次

IPC: C23C18/44

CPC classification number: C23C18/44

Abstract: 本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂类、以及水溶性胺类组成的镀金液、以及使用该镀金液的镀金方法。上述非电解镀金液及非电解镀金方法，还原剂的使用量少，维持实用的析出速度，且镀敷液稳定性优异。