-
公开(公告)号：CN101668880A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013501.6
申请日：2008-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/1651 , C23C18/1837 , C23C18/42 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K3/244 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明改善具有置换镀金膜的连接端子的连接可靠性。一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为99质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为90质量％以上且小于99质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其中，非电解镀镍膜、第一镀钯膜、第二镀钯膜及置换镀金膜依次层叠在导体层的一面侧，置换镀金膜位于与导体层相反侧的最表层。
-
-
公开(公告)号：CN100546435C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610115479.9
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/42
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
-
公开(公告)号：CN101528007A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810149260.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/28 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
-
公开(公告)号：CN102576693A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080039774.5
申请日：2010-09-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4857 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供即使在形成微细配线的情况下也能够使桥接的发生减少并且能够获得优异的引线接合性和焊料连接可靠性的半导体芯片搭载用基板的制造方法。本发明的半导体芯片搭载用基板的制造方法具有：抗蚀层形成工序，其在具有内层板和第1铜层的层叠体中的第1铜层上，除了应成为导体电路的部分以外形成抗蚀层，所述内层板在表面具有内层电路，所述第1铜层相隔绝缘层设置在内层板上；导体电路形成工序，其通过电解镀铜在第1铜层上形成第2铜层，得到导体电路；镍层形成工序，其通过电解镀镍在导体电路上的至少一部分形成镍层；抗蚀层除去工序，其将抗蚀层除去；蚀刻工序，其通过蚀刻将第1铜层除去；和金层形成工序，其通过非电解镀金在导体电路上的至少一部分形成金层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1662120A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
-
公开(公告)号：CN1617651A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410091001.8
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/2093 , C23C18/31 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
-
-
公开(公告)号：CN101528007B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810149260.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/28 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
-
公开(公告)号：CN1662120B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.024 seconds)
