公开(公告)号：CN111094450A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059554.5

申请日：2018-08-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 姜东哲 ,  袄田光昭 ,  川端泰典 ,  山中贤一 ,  柴静花

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  H01L23/29

Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。

公开(公告)号：CN111527143A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201780098090.4

申请日：2017-10-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中村香澄 ,  福原达仁 ,  川端泰典 ,  岩谷尚英

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3492 ,  C08K7/00 ,  H01G2/10 ,  H01G4/18 ,  H01G4/224 ,  H01G9/08

Abstract: 本发明提供一种铸塑用的树脂组合物，其含有固化性成分、第1填料和与所述第1填料不同的第2填料，所述第1填料的长径与所述第1填料的厚度的比率为3～25。本发明还提供一种成型体，其具备元件和将所述元件密封的密封部，所述密封部包含所述树脂组合物或其固化物。

公开(公告)号：CN104342080A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410363049.3

申请日：2014-07-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  饭岛由佑 ,  川端泰典 ,  荒武典仁 ,  藤绳贡 ,  松田和也

IPC: C09J175/06 ,  C09J123/08 ,  C09J151/08 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。

公开(公告)号：CN111566767A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201780098091.9

申请日：2017-10-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中村香澄 ,  福原达仁 ,  川端泰典 ,  岩谷尚英

IPC: H01G4/18 ,  H01G2/10

Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法，其具备向收纳有具有卷绕体(12)的薄膜电容器元件(10)的元件收纳空间(20a)供给固化性的密封材料(30a)的密封材料供给工序、和在卷绕体(12)埋入密封材料(30a)的状态下使密封材料(30a)固化的固化工序，在密封材料供给工序开始时，卷绕体(12)未被密封材料(30a)固定，在密封材料供给工序中，从开始向元件收纳空间(20a)供给密封材料(30a)起至卷绕体(12)埋入密封材料(30a)为止，在不使密封材料(30a)固化的情况下将密封材料(30a)供给至元件收纳空间(20a)。

公开(公告)号：CN111527121A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084715.6

申请日：2018-09-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川端泰典 ,  中村香澄 ,  福原达仁 ,  岩谷尚英

IPC: C08G59/42 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  H01G2/10 ,  H01G4/18 ,  H01G4/224 ,  H01G4/32 ,  H01G9/08

Abstract: 本发明提供一种铸塑用的树脂组合物，其含有固化性成分和膨胀石墨。本发明还提供一种成型体，其具备元件和将所述元件密封的密封部，所述密封部包含所述树脂组合物或其固化物。

公开(公告)号：CN110461984A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021694.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  川端泰典 ,  三岛翔太 ,  森尻智树

IPC: C09J175/04 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒。

公开(公告)号：CN111601867A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980007769.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  立泽贵 ,  坂野和惠

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的一方面提供一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。

公开(公告)号：CN110546222A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027673.2

申请日：2018-04-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱原研吾 ,  川端泰典 ,  松田和也 ,  松泽光晴 ,  饭岛由祐

IPC: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。

公开(公告)号：CN109790425A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061285.1

申请日：2017-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  松田和也 ,  土田丰 ,  关贵志 ,  岛村充芳 ,  筱原研吾 ,  白川哲之 ,  川端泰典 ,  松本悟

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。

公开(公告)号：CN104342080B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201410363049.3

申请日：2014-07-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  饭岛由佑 ,  川端泰典 ,  荒武典仁 ,  藤绳贡 ,  松田和也

IPC: C09J175/06 ,  C09J123/08 ,  C09J151/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。