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公开(公告)号：CN111432995A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880079343.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN111448043A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079062.2
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN111448044A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079063.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN108698259A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680083272.X
申请日：2016-03-08
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B29B17/02 , B29B2017/0293 , C08J11/16 , C08J11/18 , C08J11/24 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C08J2400/22 , Y02W30/622 , Y02W30/705 , Y02W30/706
Abstract: 一种无机材料的分离方法，其依次具有如下工序：接触工序，使复合材料与处理液接触，所述复合材料包含通过所述处理液进行分解的第一有机物、通过所述处理液不分解的第二有机物、和无机材料；以及分离工序，将包含第一有机物的分解物和第二有机物的所述处理液与所述无机材料分离；所述接触工序和分离工序中包含：将所述处理液的温度设为大于或等于第二有机物的软化点。
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公开(公告)号：CN108698258A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680083270.0
申请日：2016-03-08
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08J11/18 , B29B17/02 , B29B2017/0293 , C08J5/042 , C08J11/16 , C08J11/24 , C08J2300/22 , C08J2300/24 , C08J2400/22 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08K7/04 , Y02W30/622 , Y02W30/705 , Y02W30/706
Abstract: 一种无机材料的分离方法，其依次具有如下工序：接触工序，使复合材料与处理液接触，所述复合材料包含通过所述处理液进行分解的第一有机物、通过所述处理液不分解的第二有机物、和无机材料；分离工序，将包含第一有机物的分解物的所述处理液与包含所述无机材料和第二有机物的回收物分离；以及热处理工序，对所述回收物在大于或等于第二有机物消失的温度的温度下进行热处理。
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