公开(公告)号：CN115485832A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180032633.9

申请日：2021-01-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 楠川顺平 ,  望月诚仁 ,  井出英一

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种确保端子间的绝缘性能，同时能够抑制装置的大型化和电感的增加的半导体装置、母线以及电力变换装置。例如，半导体装置(1)具备：从密封体(100)沿着规定方向突出的第一端子(110)；和与第一端子(110)隔开间隔地相邻，从密封体(100)沿着规定方向朝与第一端子(110)相同的方向突出的第二端子(120)。第一端子(110)具有在密封体(100)的外部露出的第一露出部(112)。第二端子(120)具有从密封体(100)突出并被绝缘材料覆盖的第二覆盖部(121)和从第二覆盖部(121)突出并在密封体(100)的外部露出的第二露出部(122)。从第二覆盖部(121)的顶端部(121a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D2比从第一露出部(112)的顶端部(112a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D1长。

公开(公告)号：CN114207810A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080056375.3

申请日：2020-08-14

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  金子裕二朗 ,  松下晃 ,  望月诚仁 ,  井出英一 ,  楠川顺平

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。