公开(公告)号：CN118077321A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202180103160.7

申请日：2021-10-26

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 福泽尧之 ,  河合义夫 ,  难波明博 ,  汤宁

IPC: H05K9/00

Abstract: 一种电子控制装置，其具备基板、壳体以及填充于基板与壳体之间并将基板与壳体电连接的屏蔽材料。并且，在屏蔽材料中形成有导电性填料的密度比其他部位高且阻抗低的低阻抗区域。

公开(公告)号：CN119366276A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280097103.7

申请日：2022-07-08

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高桥雄亮 ,  福泽尧之 ,  河合义夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14

Abstract: 电子控制装置具备搭载有电子部件的电路基板、收纳电路基板的导电性的框体、以及介于电路基板与框体之间的电磁波屏蔽层。框体具有用于固定电路基板的基板底座，电磁波屏蔽层具有在从基板底座离开规定距离的位置被电路基板按压的压缩区域。