公开(公告)号：CN119452557A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380048840.2

申请日：2023-04-14

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 陈倜 ,  德山健 ,  青柳滋久 ,  宫崎英树 ,  难波明博 ,  荒木隆宏

IPC: H02M7/48 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的半导体冷却装置包括：多个半导体模块；与所述半导体模块相对应地设置的多个第一制冷剂流路；以及连接到多个所述第一制冷剂流路的一对流路管，多个所述半导体模块分别与多个所述第一制冷剂流路相对，在第一方向上并排配置在基板上，一对所述流路管分别沿所述第一方向延伸，多个所述半导体模块的与多个所述第一制冷剂流路接触的各个散热面配置在与所述第一制冷剂流路的延伸方向和所述多个半导体模块的配置方向交叉的交叉方向上，所述第一制冷剂流路具有能在所述交叉方向上变形的变形部。

公开(公告)号：CN118591971A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202280089838.5

申请日：2022-12-27

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 楠川顺平 ,  德山健 ,  荒木隆宏 ,  陈倜

IPC: H02M1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 电力变换装置具备：半导体装置，其具有半导体元件、2个散热器和外部端子；电路基板，其具有第一绝缘层；以及冷却器，所述电路基板具有：凹部，其设置有所述半导体装置；第一导体层，其形成所述凹部的底面；以及第二导体层，其配设于与所述第一导体层不同的层并且在所述凹部中至少一部分露出，一个所述散热器与所述凹部的底面接触，经由第一金属接合材料与所述第一导体层接合，所述外部端子经由第二金属接合材料与所述第二导体层接合，另一个所述散热器经由与所述第一绝缘层不同的第二绝缘层压接所述冷却器。

公开(公告)号：CN118235244A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075009.1

申请日：2022-11-09

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 陈倜 ,  德山健 ,  荒木隆宏 ,  楠川顺平 ,  岛津博美 ,  难波明博

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 一种半导体装置，具备多个功率模块，其具有半导体元件；多个散热基座，其隔着散热构件配置在所述多个功率模块的散热面侧，且具有散热鳍片；框架，其有多个开口部；以及盖，其通过覆盖所述散热基座和所述框架来形成制冷剂流路，所述多个散热基座分别堵塞所述多个开口部，所述盖在与所述散热鳍片接触的面上具有弹性的施力部，通过朝向所述功率模块对将所述散热基座加压来施力。