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公开(公告)号：CN100444999C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410073754.6
申请日：2004-09-09
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: B23Q3/002 , B23Q5/32 , Y10T408/5623 , Y10T408/56245 , Y10T408/56253
Abstract: 本发明公开了一种带压脚的主轴装置，该装置在即使利用压缩空气作为压脚的加压手段时，也可以提高其机加工效率。带压脚的主轴装置包括在一基座内可旋转并可沿一轴线移动的转子轴；设在该转子轴一端的一筒夹；一线性马达，其用来移动与该转子轴可旋转地连接并可移动地设置在体部内的可移动部件，使其与转子轴一起沿轴线移动从而使一钻头靠近或远离工件；用于使该转子轴旋转的旋转马达；设置在筒夹端部前方并可下压工件的压脚；用于连接可移动部件与压脚以便能相对移动预定量，并在与筒夹分离的方向对压脚施加压力的空气气缸；以及设置在所述体部和所述可移动部件之间的用于在筒夹和压脚从工件分离的方向对可移动部件施加力的作用的弹性部件。
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公开(公告)号：CN1575097A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410046175.2
申请日：2004-06-02
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B23Q11/0046 , H05K3/0047 , Y10T408/21 , Y10T408/44 , Y10T408/50 , Y10T409/304032 , Y10T409/304088
Abstract: 提供一种可提高机加工效率而又不降低机加工精度的印刷电路板机加工装置。该印刷电路板机加工装置包括一压脚，压脚上有一喷出口，喷出口的一端通向压脚的与一加强板正对的下面，另一端与一压缩气源连接，从喷出口喷出的气体的压力在对印刷电路板进行机加工时不妨碍压脚对加强板和印刷电路板加压。另外，气体至少在压脚和加强板在水平方向上相对移动时的一段时间中喷出。
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公开(公告)号：CN1575100B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200410048862.8
申请日：2004-06-03
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/04
Abstract: 一种钻孔加工方法，对某一孔进行加工后，将钻头(1)移动至下一个加工位置时，事先根据钻头(1)的公称直径确定压力基座(5)的下端与上板(11)之间的距离即移动时高度B，加工时，可根据用于加工的钻头(1)的公称直径改变移动高度B。该场合，也可根据钻头(1)的直径改变吸引力，也可同时改变移动时高度B和吸引力。本发明能可靠地从工件的表面回收因加工而产生的加工屑，同时能提高作业性。
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公开(公告)号：CN1593823A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410073754.6
申请日：2004-09-09
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: B23Q3/002 , B23Q5/32 , Y10T408/5623 , Y10T408/56245 , Y10T408/56253
Abstract: 本发明公开了一种带压脚的主轴装置，该装置在即使利用压缩空气作为压脚的加压手段时，也可以提高其机加工效率。带压脚的主轴装置包括在一基座内可旋转并可沿一轴线移动的转子轴；设在该转子轴一端的一筒夹；一线性马达，其用来移动与该转子轴可旋转地连接并可移动地设置在体部内的可移动部件，使其与转子轴一起沿轴线移动从而使一钻头靠近或远离工件；用于使该转子轴旋转的旋转马达；设置在筒夹端部前方并可下压工件的压脚；以及用于连接可移动部件与压脚以便能相对移动预定量，并在与筒夹分离的方向对压脚施加压力的空气气缸。
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公开(公告)号：CN1575100A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048862.8
申请日：2004-06-03
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/04
Abstract: 一种钻孔加工方法，对某一孔进行加工后，将钻头(1)移动至下一个加工位置时，事先根据钻头(1)的公称直径确定压力基座(5)的下端与上板(11)之间的距离即移动时高度B，加工时，可根据用于加工的钻头(1)的公称直径改变移动高度B。该场合，也可根据钻头(1)的直径改变吸引力，也可同时改变移动时高度B和吸引力。本发明能可靠地从工件的表面回收因加工而产生的加工屑，同时能提高作业性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1970204B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200610145780.4
申请日：2006-11-21
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: B23B19/02 , B23Q17/00 , B23B31/117 , B23Q3/12
Abstract: 本发明提供一种能够实现装置的小型化，且能够容易判定弹簧夹头的工具保持用弹簧的寿命的主轴装置。其中，预先调整减压阀(32)，使活塞(22)的加压力成为满足规格的最小加压力。开启三通电磁阀(30)和三通电磁阀(31)，在活塞(22)停止的位置，即活塞(22)的加压力与弹簧(8)的回弹力达到平衡的位置上，且推杆(20)的传感器(72)导通的位置上，配置挡板(71)。而且，在开启了三通电磁阀(30)和三通电磁阀(31)时传感器(72)未导通的场合下，判断为弹簧(8)到达了寿命。
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公开(公告)号：CN1575097B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200410046175.2
申请日：2004-06-02
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: B23Q11/0046 , H05K3/0047 , Y10T408/21 , Y10T408/44 , Y10T408/50 , Y10T409/304032 , Y10T409/304088
Abstract: 提供一种可提高机加工效率而又不降低机加工精度的印刷电路板机加工装置。该印刷电路板机加工装置包括一压脚，压脚上有一喷出口，喷出口的一端通向压脚的与一加强板正对的下面，另一端与一压缩气源连接，从喷出口喷出的气体的压力在对印刷电路板进行机加工时不妨碍压脚对加强板和印刷电路板加压。另外，气体至少在压脚和加强板在水平方向上相对移动时的一段时间中喷出。
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公开(公告)号：CN100566508C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510073219.5
申请日：2005-06-01
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/04
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板钻孔方法和一种印刷电路板加工设备，所述方法和设备通过使钻头尖端的偏转量最小化而可以改善例如孔的定位精度以及所加工孔的圆度等之类的加工质量，以及提高加工效率。对应于钻头的类型或使用方式，预先确定在由心轴夹持时钻头伸出心轴的伸出长度。对应于要在印刷电路板中所钻的孔的形状而选择一个钻头，并且致使所述心轴夹持该钻头，使得选定的钻头伸出该心轴的伸出长度对应于该选定的钻头。然后，控制心轴相对于印刷电路板的移动，并由心轴旋转驱动选定的钻头以在印刷电路板上钻孔。
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公开(公告)号：CN1970204A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610145780.4
申请日：2006-11-21
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: B23B19/02 , B23Q17/00 , B23B31/117 , B23Q3/12
Abstract: 本发明提供一种能够实现装置的小型化，且能够容易判定弹簧夹头的工具保持用弹簧的寿命的主轴装置。其中，预先调整减压阀(32)，使活塞(22)的加压力成为满足规格的最小加压力。开启三通电磁阀(30)和三通电磁阀(31)，在活塞(22)停止的位置，即活塞(22)的加压力与弹簧(8)的回弹力达到平衡的位置上，且推杆(20)的传感器(72)导通的位置上，配置挡板(71)。而且，在开启了三通电磁阀(30)和三通电磁阀(31)时传感器(72)未导通的场合下，判断为弹簧(8)到达了寿命。
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公开(公告)号：CN1705423A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510073219.5
申请日：2005-06-01
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/04
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板钻孔方法和一种印刷电路板加工设备，所述方法和设备通过使钻头尖端的偏转量最小化而可以改善例如孔的定位精度以及所加工孔的圆度等之类的加工质量，以及提高加工效率。对应于钻头的类型或使用方式，预先确定在由心轴夹持时钻头伸出心轴的伸出长度。对应于要在印刷电路板中所钻的孔的形状而选择一个钻头，并且致使所述心轴夹持该钻头，使得选定的钻头伸出该心轴的伸出长度对应于该选定的钻头。然后，控制心轴相对于印刷电路板的移动，并由心轴旋转驱动选定的钻头以在印刷电路板上钻孔。
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