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公开(公告)号：CN109618493A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811452588.9
申请日：2018-11-30
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , B26F1/24 , H05K3/4638
摘要： 本发明涉及一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，并将基板固定在钻孔平台上；S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；S4、对基板进行层压前处理；S5、在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔；S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠；S7、向定位孔中插入定位杆；S8、覆盖盖板；S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。本发明可有效改善多层板的钻孔移位现象。
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公开(公告)号：CN109618492A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811408297.X
申请日：2018-11-23
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/0094
摘要： 本发明公开一种PTFE电路板孔的加工方法，涉及印制电路板（PCB）领域，加工方法的步骤包括：S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。采用预钻小孔方式，减少切屑量，减少大量连续切屑带来的排屑不畅、钻削温度高、毛刺高及钻污问题；采用电镀或塞孔方式在小孔孔壁增加一层强化层，使PTFE材料切屑发生极小变形时便被剥离，改善PTFE材质软所带来的孔粗及灯芯问题。
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公开(公告)号：CN109561583A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710890301.X
申请日：2017-09-27
申请人： 深圳市博敏电子有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/0055 , H05K3/46
摘要： 本发明提供一种多层PCB板高效钻孔方法，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：与第一通孔钻孔方法相同；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工；本发明钻孔方法成孔内壁光滑，成品良率高，不易断针，加工效率高。
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公开(公告)号：CN109168258A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811059178.8
申请日：2018-09-12
申请人： 生益电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/4611 , H05K2201/0959 , H05K2203/0214
摘要： 本发明提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供若干芯板、若干半固化片，并对至少一张芯板上开出需树脂填充的槽孔，至少一张半固化片上与芯板上相对应位置开出需树脂填充的槽孔，叠合开槽孔的芯板、半固化片，压合形成压合板，在压合过程中槽孔填充满半固化片的树脂成分；或者将若干芯板、若干半固化片在高温高压条件下压合得出压合板，并在压合板上进行第一次钻孔，钻出大孔后，对压合板上的大孔进行专有塞孔料塞孔；步骤2、在压合板上进行密集钻孔制作，钻孔时，对应填塞有树脂成分的槽孔区或填充专有塞孔料的大孔区域单独采用专用钻刀进行钻孔。本发明有效的避免了钻孔制作过程中对板材的玻纤造成损伤引起晕圈及毛细作用的问题。
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公开(公告)号：CN109068490A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811158556.8
申请日：2018-09-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 李桃
CPC分类号： H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/429 , H05K3/4611
摘要： 本发明提供一种HDI基板加工工艺，包括如下步骤：发料、内层、压合、镭射、填孔电镀、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、三修、防焊、化金、捞型、V‑CUT、电测、目检、包装，通过镭射的方式形成盲孔，并对盲孔进行填孔电镀，再进行钻通孔的操作，在钻通孔前确认盲孔的钻孔涨缩比例，钻通孔的钻孔涨缩比例与镭射盲孔的钻孔涨缩比例一致，可防止盲孔孔偏和孔破的发生，提升产品质量。
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公开(公告)号：CN109041435A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811172995.4
申请日：2018-10-09
申请人： 昱鑫科技(苏州)有限公司
发明人： 张东旭
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2201/09854
摘要： 一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板，所述异形孔由第一钻孔和第二钻孔相交成型，所述第一钻孔的外缘和所述第二钻孔的外缘相交形成有第一交点，所述异形孔钻孔方法包括步骤：S1：在成型所述第一钻孔和所述第二钻孔之前经所述第一交点成型预钻孔；S2：成型所述第一钻孔和所述第二钻孔。通过在异形孔容易产生毛刺的部位先行成型预钻孔，将异形孔在钻孔时孔与孔相交所形成的尖角预先切除，合理搭配钻头钻孔参数并对钻孔进行重钻作业，以解决异形孔容易产生毛刺不良的问题。
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公开(公告)号：CN108966496A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810670821.4
申请日：2018-06-26
申请人： 江西志博信科技股份有限公司
发明人： 徐迎春
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B41/00
摘要： 本发明公开一种具有较好散热效果的线路板制作方法，包含有以下步骤：开板：把板料裁剪成板材，板材具有实用区域、至少两个检测区域。检测：检测板材放置的水平程度，利用钻头对检测区域进行钻孔检测。钻孔：待检测步骤中的检测结果达标后，对板材的实用区域进行钻孔；同步地，利用吹风装置吹掉钻孔处产生的杂质，设置抽风装置吸收飘浮在板材附近空气中的杂质。去除检测区域：把检测区域去除，转入下一步加工步骤。本发明设有预检测的步骤，在开始钻孔之前，对设备以及板材原料进行检测，进而提前发现潜在的缺陷，避免浪费制造原料。
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公开(公告)号：CN108882557A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201710329616.7
申请日：2017-05-11
申请人： 中兴通讯股份有限公司
CPC分类号： H05K3/40 , H05K3/0047 , H05K2203/0221
摘要： 本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。
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公开(公告)号：CN108858439A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810858906.5
申请日：2018-07-31
申请人： 广州萨哲电子科技有限公司
发明人： 王晓炜
CPC分类号： B26F1/16 , B26D7/2614 , B26D7/2628 , H05K3/0047
摘要： 本发明公开了一种改良的柔性电路板及其加工方法、移动终端，包括基座，所述基座顶部端面左右对称固设有撑持座，左右两侧的所述撑持座之间设置有框架，所述框架底部端面内设有第一滑接腔，所述第一滑接腔内滑动配合安装有装接座，所述装接座顶端面与所述第一滑接腔顶壁之间顶压配合安装有缓冲片，所述装接座底部端面内设有第一凹入腔，所述第一凹入腔上侧的所述装接座内设有第一传接腔，所述第一凹入腔与所述第一传接腔之间的部分转动配合安装有第一转接轴，所述第一转接轴顶部末端固设有第一锥边轮，所述第一转接轴底部末端固设有装接块，所述装接块底部端面内设有插接槽。
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公开(公告)号：CN108811332A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810612977.7
申请日：2018-06-14
申请人： 惠州市特创电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047
摘要： 一种密集孔的加工方法，包括如下步骤：根据预设密集孔间距确定第一次跳钻间距和第二次跳钻间距，其中，第一次跳钻间距和第二次跳钻间距均为预设密集孔间距的两倍；根据第一次跳钻间距，在基板上的密集孔待钻区进行第一次钻孔操作，形成若干第一钻孔；其中，相邻两行的第一钻孔交错排列；根据第二次跳钻间距，在基板上的密集孔待钻区进行第二次钻孔操作，形成若干第二钻孔；其中，相邻两行的第二钻孔交错排列，且若干第一钻孔和若干第二钻孔均交错排列。相比传统钻孔的方式，上述密集孔的加工方法使得钻孔后形成的密集孔及钻咀都具有较长的散热时间，能够减少钻咀变形，使得钻咀不容易变形，也能够减少传统钻孔中高温形成的胶渣粘附问题。
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