公开(公告)号：CN108141979B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201680058831.1

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  崎川幸夫 ,  角田重晴 ,  鸭志田胜 ,  大内四郎

IPC: H05K5/02 ,  B29C65/16 ,  H05K5/06

Abstract: 电子控制装置是具备树脂成形体、金属体以及电子构件的电子控制装置，其中，树脂成形体与金属体的主面接合，与金属体的主面连续的侧面中的至少一部分与设置于树脂成形体的侧方接触部接触。

公开(公告)号：CN108141979A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058831.1

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  崎川幸夫 ,  角田重晴 ,  鸭志田胜 ,  大内四郎

IPC: H05K5/02 ,  B29C65/16 ,  H05K5/06

Abstract: 电子控制装置是具备树脂成形体、金属体以及电子构件的电子控制装置，其中，树脂成形体与金属体的主面接合，与金属体的主面连续的侧面中的至少一部分与设置于树脂成形体的侧方接触部接触。