公开(公告)号：CN111279807A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069494.5

申请日：2018-10-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 吉田勇 ,  鸭志田胜 ,  执行俊和 ,  山下志郎

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明的电子控制装置包括：包括电子部件的发热体；用于搭载所述发热体的基板；和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体，壳体具有多个凸部，该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧，且从基准面起的高度不同，多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。

公开(公告)号：CN108293298A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680067414.3

申请日：2016-12-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/72 ,  H01R13/03 ,  H05K3/36

Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。

公开(公告)号：CN106794636A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054981.0

申请日：2015-09-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  角田重晴 ,  泽田航 ,  鸭志田胜 ,  执行俊和

IPC: B29C65/16 ,  B23K26/21 ,  B23K26/324 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06

CPC classification number: B29C65/1635 ,  B23K26/21 ,  B23K26/324 ,  B29C65/1606 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/44 ,  B29C65/8215 ,  B29C65/8223 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/026 ,  B29C66/028 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/124 ,  B29C66/244 ,  B29C66/43 ,  B29C66/5346 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73521 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73775 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/9592 ,  B29L2031/3481 ,  H05K5/06 ,  B29K2067/006 ,  B29K2077/00 ,  B29K2081/04 ,  B29K2025/06 ,  B29K2025/08 ,  B29K2069/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2067/003 ,  B29K2309/08 ,  B29K2307/04

Abstract: 激光接合结构通过将含有结晶性树脂和非结晶性树脂的、被合金化了的热可塑性的聚合物合金构成的树脂成型体，与由金属构成的金属体激光接合来形成，非结晶性树脂的玻化转变温度比结晶性树脂的熔融开始温度低。

公开(公告)号：CN104756620B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380056380.4

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  五十岚壮志

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K5/0056 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。

公开(公告)号：CN108141979B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201680058831.1

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 荒井聪 ,  崎川幸夫 ,  角田重晴 ,  鸭志田胜 ,  大内四郎

IPC: H05K5/02 ,  B29C65/16 ,  H05K5/06

Abstract: 电子控制装置是具备树脂成形体、金属体以及电子构件的电子控制装置，其中，树脂成形体与金属体的主面接合，与金属体的主面连续的侧面中的至少一部分与设置于树脂成形体的侧方接触部接触。

公开(公告)号：CN105284197B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201480033275.3

申请日：2014-05-12

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 伊藤真纪 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜 ,  吉成英人 ,  齐藤正人 ,  绀野哲丰

IPC: H05K7/20 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。

公开(公告)号：CN105075414B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480016751.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  龟代康朗

IPC: H05K7/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H05K5/0039 ,  H05K5/0221 ,  H05K7/1418

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，抑制电路板由于机械性的外力从外壳主体脱落的现象，并且具有构成简单的电路板的固定构造。在电路板或外壳主体上设置能够弹性变形的卡合部和与该卡合部互补地卡合的被卡合部，电路板在形成于外壳主体的内部的导轨部滑动而被收纳时，卡合部变形，当电路板到达规定位置时，卡合部与形成于电路板或外壳主体的被卡合部卡合。由此，能够以简单的结构可靠地固定外壳主体和电路板。

公开(公告)号：CN102463938B

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201110379126.0

申请日：2011-11-18

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  五十岚壮志

IPC: B60R16/02 ,  H01R13/52 ,  H01R13/73

CPC classification number: H05K5/0069

Abstract: 本发明提供在具有两个连接器的结构中以更简单的形式具有能对连接时的较大外力确保充分的保持能力的结构，且还能确保严酷环境下的防水性、并具有各连接部的高可靠性的汽车用控制装置。汽车用控制装置，具有：搭载有电子部件的基板(100)；在安装到控制对象设备时直接插入的第一连接器(300)；用于与其他控制装置连接的第二连接器(200)；和在内部收纳并保持基板，且用于安装第一和第二连接器的由盖体(130)和壳体(500)构成的框体。第一连接器(300)是从框体的外侧固定在框体上的结构。第二连接器(200)在被保持、固定在基板上之后，从控制装置内部固定在框体上。

公开(公告)号：CN104756619A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056147.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  五十岚壮志 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  鸭志田胜

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其在制造时不需要严格的管理，能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中，在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时，基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中，并在开口部18内露出。作为散热结构，构成为，在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时，金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触，并且，凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。

公开(公告)号：CN108293298B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201680067414.3

申请日：2016-12-22

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/72 ,  H01R13/03 ,  H05K3/36

Abstract: 非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。