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公开(公告)号：CN112088586A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201980028384.9
申请日：2019-02-14
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 能够减小在电路基板产生的反作用力的最大值。本发明的电子控制装置具备：罩，其具有为中空的开口部；连接器，其插入于开口部；以及压缩性的密封构件，其与开口部的内周部的第1位置相接触地配置，在被压缩的状态下紧贴于开口部的内周部以及连接器，在所述电子控制装置中，开口部在贯通开口部的中空的第1方向上具有厚度，作为开口部的中空的区域即中空区域的面积沿着第1方向而减少或者维持面积，密封构件配置于连接器的外周部，与连接器一起在第1方向上插入开口部，第1位置处的中空区域的面积比开口部的第1方向的入口处的中空区域的面积小。
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公开(公告)号：CN109479381B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201780040162.X
申请日：2017-06-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，所述电子控制装置能够在高温环境下使在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力缓和，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。电子控制装置(1)具备部件安装基板(4)、第1壳体部(2)及第2壳体部(3)，所述部件安装基板(4)安装有电子部件(41)，所述第1壳体部(2)及所述第2壳体部(3)通过密封构件(5)相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置(1)中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部(7)，所述凹部(7)形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间形成有第2空间。
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公开(公告)号：CN109479381A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780040162.X
申请日：2017-06-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，所述电子控制装置能够在高温环境下使在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力缓和，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。电子控制装置(1)具备部件安装基板(4)、第1壳体部(2)及第2壳体部(3)，所述部件安装基板(4)安装有电子部件(41)，所述第1壳体部(2)及所述第2壳体部(3)通过密封构件(5)相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置(1)中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部(7)，所述凹部(7)形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间形成有第2空间。
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