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公开(公告)号：CN101958157A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010288909.3
申请日：2010-07-02
申请人： 日立粉末冶金株式会社 , 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01M4/485 , C03C4/14 , C03C10/00 , H01M4/131 , H01M4/366 , H01M4/5825 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0071
摘要： 本发明提供一种导电性材料及使用该材料的Li离子二次电池用正极材料。在降低导电性材料的电阻的同时，使用该导电性材料的电极材料或固体电解质可以提高作为热敏电阻器等传感器的功能。使用的导电性材料至少含有氧化钒和氧化磷，具有结晶相和非晶质相构成的晶体结构，所述结晶相含有单斜晶的钒类氧化物，所述结晶相的体积比所述非晶质相的体积大。
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公开(公告)号：CN101958157B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010288909.3
申请日：2010-07-02
申请人： 日立粉末冶金株式会社 , 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01M4/485 , C03C4/14 , C03C10/00 , H01M4/131 , H01M4/366 , H01M4/5825 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0071
摘要： 本发明提供一种导电性材料及使用该材料的Li离子二次电池用正极材料。在降低导电性材料的电阻的同时，使用该导电性材料的电极材料或固体电解质可以提高作为热敏电阻器等传感器的功能。使用的导电性材料至少含有氧化钒和氧化磷，具有结晶相和非晶质相构成的晶体结构，所述结晶相含有单斜晶的钒类氧化物，所述结晶相的体积比所述非晶质相的体积大。
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公开(公告)号：CN101781090B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010002960.3
申请日：2010-01-15
申请人： 日立粉末冶金株式会社
IPC分类号： C03C8/24
CPC分类号： C03C8/08 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。
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公开(公告)号：CN101781090A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010002960.3
申请日：2010-01-15
申请人： 日立粉末冶金株式会社
IPC分类号： C03C8/24
CPC分类号： C03C8/08 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种低软化点玻璃组合物及使用其的低温封接材料、电极材料，所述低软化点玻璃组合物实质上不含有铅、铋及锑，考虑到环境和安全，可以在400℃以下、优选380℃以下进行封接。另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲及铁的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。还可列举锰、锌、钨、钼、钡的氧化物为含有成分。另外，所述低软化点玻璃组合物含有钒、磷、碲、钡及钨和/或钼、还有铁和/或碱金属的氧化物，软化点为380℃以下、优选为360℃以下。
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公开(公告)号：CN102365246B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080013868.5
申请日：2010-03-26
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01L31/022425 , C03C3/21 , C03C8/08 , C03C8/18 , H01J2211/366 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钒、钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在550℃以下。
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公开(公告)号：CN101503277A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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公开(公告)号：CN102365247B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080013869.X
申请日：2010-03-26
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01J5/24 , C03C3/21 , C03C4/16 , C03C8/08 , C03C8/24 , H01J11/48 , H01L23/291 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T428/252 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种玻璃组合物，其包含过渡金属、磷、钡及锌，其特征在于，所述玻璃组合物含有钒作为所述过渡金属，还包含钨及/或铁，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在430℃以上530℃以下，30℃～250℃的平均线膨胀系数在6ppm/℃以上9ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101503277B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910005726.3
申请日：2009-02-06
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01J9/261 , C03C3/062 , C03C3/21 , C03C8/24 , H01J17/183 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种实质上不含铅与铋，无环境、安全、成本问题的，耐湿性优良并且不腐蚀银、铜、铝等电极配线，在低温下可以软化的玻璃组合物。另外，提供采用该玻璃组合物的封接材料、配线材料、结构材料及光学材料。另外，提供采用这些材料的等离子体显示屏等图像显示装置、铠装电热器、太阳能电池元件等电子器件。该玻璃组合物实质上不含铅与铋，至少含有氧化钒与氧化磷作为主成分，25℃的电阻率为109Ωcm以上，软化点在500℃以下。另外，作为成分含有氧化锰与氧化钡。另外，还优选含有碱金属、锑、碲、锌、硅、铝、铌、稀土类元素、铁、钨、钼的氧化物中的任何1种。
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公开(公告)号：CN102365247A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013869.X
申请日：2010-03-26
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01J5/24 , C03C3/21 , C03C4/16 , C03C8/08 , C03C8/24 , H01J11/48 , H01L23/291 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T428/252 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种玻璃组合物，其包含过渡金属、磷、钡及锌，其特征在于，所述玻璃组合物含有钒作为所述过渡金属，还包含钨及/或铁，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在430℃以上530℃以下，30℃～250℃的平均线膨胀系数在6ppm/℃以上9ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN102365246A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013868.5
申请日：2010-03-26
申请人： 日立粉末冶金株式会社
CPC分类号： H01L31/022425 , C03C3/21 , C03C8/08 , C03C8/18 , H01J2211/366 , Y02E10/50
摘要： 本发明提供一种玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钒、钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在550℃以下。
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