真空蒸镀装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102732839A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210080496.9

    申请日:2012-03-23

    Inventor: 野田武史

    Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置,能够防止因该溶剂造成的基板的污染,以获得高品质的蒸镀膜。真空蒸镀装置是利用蒸发装置将有机液体材料去除有机溶剂后进行蒸发以作为蒸发材料,将该蒸发材料导至真空容器内的基板上进行蒸镀,其中,蒸发装置包括:蒸发容器,填充有机液体材料且形成有蒸发溶剂的排出口;蒸发用加热器,能够设定为仅有机溶剂蒸发而蒸镀材料不会蒸发的温度;蒸发室用真空泵,经由第2开闭阀而连接于排出口;以及流量调整阀,蒸发装置在将流量调整阀关闭,并且利用蒸发用加热器仅使蒸发容器内的有机溶剂蒸发后,将第2开闭阀打开以利用上述泵来抽吸蒸发容器内的蒸发溶剂,从而能够去除有机溶剂。

    蒸镀装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103305797A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310070826.0

    申请日:2013-03-06

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/544

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置。在所述蒸镀装置中,在将蒸发粒子向玻璃基板(12)引导的材料输送管(17)上,设置有用于调节流路的开度的流量控制阀(18),在比流量控制阀(18)靠向下游侧的材料输送管(17)内设有第一压力传感器(21),在真空室(11)内设有第二压力传感器(22)。控制器(24)利用上述两台压力传感器(21、22)测量出的压力(P1、P2)的压力差(P1-P2)求出蒸发粒子的流量,从而测量蒸发粒子向玻璃基板(12)的蒸镀速率。并且控制器(24)利用流量控制阀(18)调节材料输送管(17)的开度,以使所述测量的蒸镀速率成为规定的蒸镀速率。

    蒸镀装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103305797B

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201310070826.0

    申请日:2013-03-06

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/544

    Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置。在所述蒸镀装置中,在将蒸发粒子向玻璃基板(12)引导的材料输送管(17)上,设置有用于调节流路的开度的流量控制阀(18),在比流量控制阀(18)靠向下游侧的材料输送管(17)内设有第一压力传感器(21),在真空室(11)内设有第二压力传感器(22)。控制器24)利用上述两台压力传感器(21、22)测量出的压力(P1、P2)的压力差(P1-P2)求出蒸发粒子的流量,从而测量蒸发粒子向玻璃基板(12)的蒸镀速率。并且控制器(24)利用流量控制阀(18)调节材料输送管(17)的开度,以使所述测量的蒸镀速率成为规定的蒸镀速率。

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