公开(公告)号：CN1051862C

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN91103071.9

申请日：1991-04-20

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中岛齐

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明的高温烧结用糊剂由100重量粉铜合金粉末、0.1-50重量份玻璃料和有机媒液组成。铜合金粉末通式为AgxCuyMz，原子比x+y+z＝1，0.001≤x≤0.4、0.6≤y≤0.999、0≤z≤0.05。M表示Bi、Pb和Zn中的一种以上金属。铜合金粉粒子表面的银浓度比平均银浓度高2.1倍以上。所述糊剂可用作丝网印刷、导电线路、电极、电磁屏蔽和电阻接点的导电糊剂。

公开(公告)号：CN1066145A

公开(公告)日：1992-11-11

申请号：CN91103071.9

申请日：1991-04-20

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中岛齐

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明涉及优良的导电性、耐氧化性、耐电移动性、良好的焊料浸润性、耐焊料侵蚀、良好的保存性的廉价导电组合物。其通式为AgxCuyMz(M表示从Bi、Pb、Zn中选择一种以上金属、x、y、z、分别表示原子比、x+y+z＝1，且0.001≤x≤0.4，0.6≤y≤0.999，0≤z≤0.05)。它由粒子表面的银浓度高于平均银浓度，接近表面银浓度增加区域的铜合金粉末；玻璃料和有机媒液组成。以及含有该组合物的用于丝网印刷的糊剂、用于导电线路、电极、电磁屏蔽的糊剂及用于电阻接点的导电糊剂。