公开(公告)号：CN1066145A

公开(公告)日：1992-11-11

申请号：CN91103071.9

申请日：1991-04-20

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中岛齐

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明涉及优良的导电性、耐氧化性、耐电移动性、良好的焊料浸润性、耐焊料侵蚀、良好的保存性的廉价导电组合物。其通式为AgxCuyMz(M表示从Bi、Pb、Zn中选择一种以上金属、x、y、z、分别表示原子比、x+y+z＝1，且0.001≤x≤0.4，0.6≤y≤0.999，0≤z≤0.05)。它由粒子表面的银浓度高于平均银浓度，接近表面银浓度增加区域的铜合金粉末；玻璃料和有机媒液组成。以及含有该组合物的用于丝网印刷的糊剂、用于导电线路、电极、电磁屏蔽的糊剂及用于电阻接点的导电糊剂。

公开(公告)号：CN1063750C

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN97190900.8

申请日：1997-10-14

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 儿玉保 ,  三之浦春行 ,  三宅信寿 ,  山松节男 ,  胜又勉

IPC: C07D487/22

CPC classification number: C07D487/22

Abstract: 本发明公开了通式(1)表示具有酰基的六氮杂异伍兹烷衍生物的制备方法，WAnH(6-n)[通式(1)中n为4或6，A独立地表示相同或不同的碳数1～10的酰基，H为氢原子，W表示如下式(2)的六价的六氮杂异伍兹烷残基]。该方法包含以下步骤：形成含有由第一溶剂与第二溶剂组成的混和溶剂和目的物的组合物体系，第一溶剂和第二溶剂分别对目的物有相对高和低的溶解度，从组合物体系中去除溶解度高的第一溶剂，使目的物析出晶体。利用本发明的方法，可以低成本、高收率地制造高纯度的具有酰基的六氮杂异伍兹烷，该六氮杂异伍兹烷衍生物是用来提高传统炸药组合物性能的六硝基六氮杂异伍兹烷的前体。

公开(公告)号：CN1197459A

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：CN97190900.8

申请日：1997-10-14

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 儿玉保 ,  三之浦春行 ,  三宅信寿 ,  山松节男 ,  胜又勉

IPC: C07D487/22

CPC classification number: C07D487/22

Abstract: 本发明公开了通式(1)表示具有酰基的六氮杂异伍兹烷衍生物的制备方法。WAnH(6－n)(1)[通式(1)中n为4或6,A独立地表示相同或不同的碳数1～10的酰基,H为氢原子,W表示如上式(2)的六价的六氮杂异伍兹烷残基]。该方法包含以下步骤:形成含有由第一溶剂与第二溶剂组成的混和溶剂和目的物的组合物体系,第一溶剂和第二溶剂分别对目的物有相对高和低的溶解度,从组合物体系中去除溶解度高的第一溶剂,使目的物析出晶体。利用本发明的方法,可以低成本、高收率地制造高纯度的具有酰基的六氮杂异伍兹烷,该六氮杂异伍兹烷衍生物是用来提高传统炸药组合物性能的六硝基六氮杂异伍兹烷的前体。

公开(公告)号：CN1051862C

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN91103071.9

申请日：1991-04-20

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中岛齐

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明的高温烧结用糊剂由100重量粉铜合金粉末、0.1-50重量份玻璃料和有机媒液组成。铜合金粉末通式为AgxCuyMz，原子比x+y+z＝1，0.001≤x≤0.4、0.6≤y≤0.999、0≤z≤0.05。M表示Bi、Pb和Zn中的一种以上金属。铜合金粉粒子表面的银浓度比平均银浓度高2.1倍以上。所述糊剂可用作丝网印刷、导电线路、电极、电磁屏蔽和电阻接点的导电糊剂。

公开(公告)号：CN1042983C

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN91102031.4

申请日：1991-03-28

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中鸟齐

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069

Abstract: 用通式AgxCuy(但，0.001≤x≤0.999，0.001≤y≤0.999，x+y=1原子比)表示的、由铜合金粉100重量份，和有机粘合剂5-200重量份，以及能除去铜氧化物的添加剂0.01-100重量份构成的铜合金系组合物；以及用该组合物的网板印刷用浆料，电磁波屏蔽、导电性粘合剂、电极用浆料及通孔用浆料。

公开(公告)号：CN1065280A

公开(公告)日：1992-10-14

申请号：CN91102031.4

申请日：1991-03-28

Applicant: 旭化成工业株式会社

Inventor： 横山明典 ,  胜又勉 ,  中鸟齐

IPC: C09D5/24 ,  C09J9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069

Abstract: 用通式AgxCuy(但，0.001≤x≤0.999，0.001≤y≤0.999，x+y＝1原子比)表示的。由铜合金粉100重量份，和有机粘合剂5-200重量份，以及能除去铜氧化物的添加剂0.01-100重量份构成的铜合金系组合物；以及用该组合物的网板印刷用膏糊，电磁波屏蔽、导电性粘合剂、电极用膏糊及通孔用膏糊。