公开(公告)号：CN104302094A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410334858.1

申请日：2014-07-15

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  黄俊中 ,  洪敬智 ,  吴勇楠 ,  何志浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09845 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。

公开(公告)号：CN104302094B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201410334858.1

申请日：2014-07-15

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  黄俊中 ,  洪敬智 ,  吴勇楠 ,  何志浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。

公开(公告)号：CN104297534A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410335151.2

申请日：2014-07-15

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  赖俊良 ,  黄俊中 ,  洪敬智 ,  吴勇楠 ,  何志浩

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06772 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07342

Abstract: 一种悬臂式高频探针卡设置于检测机以及待测电子对象之间，且包含一载板、一针座、二探针及一电路板。其中，该载板具有一第一面及一第二面，且该第一面朝向该检测机，而该第二面则朝向该待测电子对象；该针座设于该载板的第二面上且以绝缘材料制成；所述探针以导电材料制成，且具有相连接一悬臂段与一针尖段，该悬臂段与该针座连接，而该针尖段则用以点触该待测电子对象；该电路板具可挠性，且设于该载板上，并与所述探针连接；该电路板上布设信号传输电路，且信号传输电路一端连接各该探针，另一端则用以与该检测装置连接。