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公开(公告)号：CN108872651A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810335336.1
申请日：2018-04-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡，包括有：一第一板体，由导电材料制成，具有多个第一穿孔；多个连接器，设于所述多个第一穿孔当中，且具有一第一信号部及一与第一板体电性连接的第一接地部；多个缆线，具有一第二信号部及一第二接地部，缆线的一端部与连接器连接，且第二信号部与第一信号部连接，第二接地部与第一接地部连接；一基板，具有多个安装部，分别供缆线的另一端部安装；多个连接柱，分别连接第一板体与基板；至少一探针，设于基板背离第一板体的表面，与至少一所述缆线的第二信号部连接。第一板体可扩大接地面积，降低噪声干扰，提升整体电气特性。
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公开(公告)号：CN106249007A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610390456.2
申请日：2016-06-03
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07307
Abstract: 本发明公开了一种具备反馈测试功能的探针模块，设于一印刷电路板以及一待测电子装置之间；其包括一转接件、二电感性元件、二走线与二探针。该转接件设置有二连接线路；该二电感性元件设置于该转接件，各该电感性元件具有两端，其中一端电性连接一该连接线路；该二走线设置于该转接件，并分别与各该电感性元件另一端连接，其中该二走线彼此靠近但不接触，且在一垂直投影方向上至少部分重叠；该二探针一端分别与一该走线电性连接，另一端分别供点触待测电子装置。据此，通过信号频率差异，可切换信号传输路径，而有效缩短高频时的传输路径。
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公开(公告)号：CN105764233A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410791010.1
申请日：2014-12-18
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295
Abstract: 一种多层式电路板，具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中，有一第一穿孔贯穿该第二基板，有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上，且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点，该第二基板的上设置有一第二接点，且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。
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公开(公告)号：CN105744719A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410767189.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/18 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K2201/041 , H05K2201/09545 , H05K2203/0369 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。
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公开(公告)号：CN104714064A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410680694.8
申请日：2014-11-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06772
Abstract: 本发明提供了一种探针模块。该探针模块包括一印刷电路板、二探针、一定位件及一信号接头。其中，该印刷电路板上布设有一信号线路与一接地线路。这些探针以导体制成且焊设于该基板上，其中一探针与该信号线路电连接，另外一探针与该接地线路电连接。该定位件以绝缘材料制成，设于这些探针上且位于该基板上方。该信号接头与该印刷电路板连接，且具有一信号传导部以及一接地传导部，该信号传导部与该信号线路电性连接，而该接地传导部则与该接地线路电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102692528B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110075831.1
申请日：2011-03-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式探针卡，该悬臂式探针卡包含一电路板、至少一信号针、至少一接地针与至少一匹配针。其中信号针电性连接至一信号电路，接地针电性连接至一接地电路，而匹配针平行地邻设于信号针，且匹配针长度延伸至接近信号针的针尖，匹配针再与接地针电性连接形成一接地回路，据以降低信号针上的电感性负载，而提升信号针的高频测试信号传输能力。
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公开(公告)号：CN102759644B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210123246.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式高频探针卡。该悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。高频探针包括一信号针，及一以绝缘方式包覆在信号针外部的导电表层，其中，信号针电性连接至电路板的信号电路，导电表层通过至少一导电件而与接地针电性连接，且接地针再电性连接至电路板的接地电位，借此，使得高频探针的信号针获得良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。
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公开(公告)号：CN102736007A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110094565.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高频耦合信号调整方法及其测试装置，该测试装置具有一高频金属针及一耦合传输线，以该高频金属针或该耦合传输线的其中的一个制成一高频线路，另一个制成一耦合线路，并使该高频线路电性连接一信号产生源，使该耦合线路电性连接一信号接收端；因此在该信号接收端接收上述的高频耦合信号，调整该耦合线路与该高频线路的耦合电容及互感即可以调整高频耦合信号的传输频率。
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公开(公告)号：CN102692528A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201110075831.1
申请日：2011-03-24
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式探针卡，该悬臂式探针卡包含一电路板、至少一信号针、至少一接地针与至少一匹配针。其中信号针电性连接至一信号电路，接地针电性连接至一接地电路，而匹配针平行地邻设于信号针，且匹配针长度延伸至接近信号针的针尖，匹配针再与接地针电性连接形成一接地回路，据以降低信号针上的电感性负载，而提升信号针的高频测试信号传输能力。
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公开(公告)号：CN101545927B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810088590.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种探针卡的制造方法，是于一具有多个电路层的电路板外围凹陷形成一凹室，接着分别设置多个焊垫与多个探针于电路板之上、下表面，再将一传输线的一端伸入凹室中与其中一焊垫电性连接，而将传输线的另一端穿出凹室而与其中一探针电性连接；通过此，依照本发明所制成的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性，并具有良好的电性测试质量。而探针卡装置是依探针卡的制造方法制作而成。
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