一种芯片检测方法及系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117129029A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311396196.6

    申请日:2023-10-26

    IPC分类号: G01D21/00 G01N21/84

    摘要: 本发明提供了一种芯片检测方法及系统,该方法包括:当获取到待检测芯片时,通过低倍镜头构建出与待检测芯片适配的检测模板以及检测区域,检测模板设于检测区域内;启用高倍镜头,并通过高倍镜头实时采集待检测芯片的高倍芯片图像;基于预设规则构建出低倍镜头与高倍镜头之间的映射关系,并根据映射关系将高倍芯片图像映射至检测模板中,以对应完成待检测芯片的检测。本发明能够大幅节省计算资源,同时提升了用户的使用体验。

    一种芯片检测方法及系统

    公开(公告)号:CN117129029B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311396196.6

    申请日:2023-10-26

    IPC分类号: G01D21/00 G01N21/84

    摘要: 本发明提供了一种芯片检测方法及系统,该方法包括:当获取到待检测芯片时,通过低倍镜头构建出与待检测芯片适配的检测模板以及检测区域,检测模板设于检测区域内;启用高倍镜头,并通过高倍镜头实时采集待检测芯片的高倍芯片图像;基于预设规则构建出低倍镜头与高倍镜头之间的映射关系,并根据映射关系将高倍芯片图像映射至检测模板中,以对应完成待检测芯片的检测。本发明能够大幅节省计算资源,同时提升了用户的使用体验。