公开(公告)号：CN117736611A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311753101.1

申请日：2023-12-19

申请人： 昆山市柳鑫电子有限公司 ,  烟台柳鑫新材料科技有限公司

发明人： 罗艳华 ,  张伦强 ,  秦先志 ,  杨柳 ,  康海波 ,  王鹏 ,  赵文泽

IPC分类号： C09D129/04 ,  H05K3/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65

摘要： 本发明涉及覆膜铝片技术领域，公开了一种高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片及其制备方法，其中，高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的复合水溶性高分子树脂层，制备所述复合水溶性高分子树脂层的材料包括热塑性羧基单体共聚改性聚乙烯醇、固‑固相变材料、固‑气相变材料、固‑液相变材料、填料、润滑材料以及助剂。本发明提供的高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片可以起到明显降低钻温的效果，有利于CPK的提升，降低了塞孔、残屑、缠丝、断针的风险，且膜层可以完全溶于水，便于后期孔洞内钻屑的清洗，适合于高频高速高多层板的钻孔。

公开(公告)号：CN117736640A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311753431.0

申请日：2023-12-19

申请人： 昆山市柳鑫电子有限公司 ,  烟台柳鑫新材料科技有限公司

发明人： 罗艳华 ,  张伦强 ,  秦先志 ,  杨柳 ,  康海波 ,  王鹏 ,  赵文泽

IPC分类号： C09D175/08 ,  H05K3/00 ,  C09D171/02 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65

摘要： 本发明涉及PCB盖板技术领域，公开了一种高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法，其中，高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固‑固相变材料、水溶性的固‑固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，所述改性水性聚氨酯固‑固相变材料的相变温度为60‑90℃，相变焓为170‑210J/g。本发明提供的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板散热效果极佳，能够有效降低钻温，既减少了缠丝、塞孔异常等问题，又起到润滑钻针、延长钻针寿命的作用，能够提升PCB钻孔质量。