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公开(公告)号：CN117736640A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311753431.0
申请日：2023-12-19
Applicant: 昆山市柳鑫电子有限公司 , 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: C09D175/08 , H05K3/00 , C09D171/02 , C09D7/63 , C09D7/65
Abstract: 本发明涉及PCB盖板技术领域，公开了一种高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法，其中，高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的水溶性复合分子树脂层，制备所述水溶性复合分子树脂层的材料包括改性水性聚氨酯固‑固相变材料、水溶性的固‑固相变材料、水溶性润滑树脂以及助剂，所述改性水性聚氨酯固‑固相变材料的相变温度为60‑90℃，相变焓为170‑210J/g。本发明提供的高散热型PCB钻孔用涂胶铝基盖板散热效果极佳，能够有效降低钻温，既减少了缠丝、塞孔异常等问题，又起到润滑钻针、延长钻针寿命的作用，能够提升PCB钻孔质量。
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公开(公告)号：CN117736611A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311753101.1
申请日：2023-12-19
Applicant: 昆山市柳鑫电子有限公司 , 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: C09D129/04 , H05K3/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65
Abstract: 本发明涉及覆膜铝片技术领域，公开了一种高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片及其制备方法，其中，高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片包括铝箔基材以及涂覆在铝箔基材上表面的复合水溶性高分子树脂层，制备所述复合水溶性高分子树脂层的材料包括热塑性羧基单体共聚改性聚乙烯醇、固‑固相变材料、固‑气相变材料、固‑液相变材料、填料、润滑材料以及助剂。本发明提供的高频高速高多层板钻孔用散热型覆膜铝片可以起到明显降低钻温的效果，有利于CPK的提升，降低了塞孔、残屑、缠丝、断针的风险，且膜层可以完全溶于水，便于后期孔洞内钻屑的清洗，适合于高频高速高多层板的钻孔。
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公开(公告)号：CN117222119A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202210619655.1
申请日：2022-06-02
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶。将内衬层设置在第一铜箔与第二铜箔之间，且第一铜箔与第二铜箔两者的第一面均朝向内衬层，以形成组合体。对组合体进行真空、热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，该铜箔载体具有一定的刚性及平整度，蚀刻制作线路时不会铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点。
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公开(公告)号：CN104175702B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410416732.9
申请日：2014-08-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0?5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。
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公开(公告)号：CN104228157A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410485050.3
申请日：2014-09-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: B32B3/12 , B32B29/06 , B32B27/04 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B29/02 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/10
Abstract: 本发明所提供的一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，所述垫板包括蜂窝型芯材层和设置在蜂窝型芯材层上表面和下表面的硬度面板层。由于垫板中间设置有蜂窝型芯材，因此可以减小钻针的摩擦生热，冷却钻嘴温度和降低其磨损，提高钻针的使用寿命，并且使得粘附在钻咀排屑槽中的钻屑随着钻咀的高速旋转而被甩离钻咀，使其滞留在垫板的蜂窝结构内，且蜂窝型结构还可以使得的重量比常用到的层压垫板更加轻盈，更易于储存、裁切和使用，而且独特的蜂窝结构使得板材内聚力较小，变形率较小，脆性减小，从而为PCB钻孔工艺操作提供方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104175702A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410416732.9
申请日：2014-08-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。
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公开(公告)号：CN103935079A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410161799.2
申请日：2014-04-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。
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公开(公告)号：CN103935079B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410161799.2
申请日：2014-04-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。
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公开(公告)号：CN114928950A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210619633.5
申请日：2022-06-02
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有铜箔平整、不会产生蚀刻液渗漏、工艺简单、载体箔板易剥除的优点。
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公开(公告)号：CN114867217A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210619562.9
申请日：2022-06-02
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司 , 深圳市柳鑫实业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有不需要内衬层，以此可以节约成本、减少工序及其它异常；另外，铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可，简化工艺；在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏的问题；具有耐受高温高压，定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。
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