显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板

    公开(公告)号:CN101442042B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN200810191773.7

    申请日:2008-12-31

    发明人: 邱勇 陈珉 徐粤

    IPC分类号: H01L25/00

    摘要: 本发明公开了一种显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板,显示器件包括基板及其上设置的封装盖板,两板间通过封胶粘合,基板上顺次形成第一电极,有机功能层,第二电极;第一、第二电极通过引线延伸到基板或封装盖板边缘处,电极引线上还形成有至少两层绝缘性防护层,防护层延伸至第一、第二电极引线与芯片绑定边缘,封胶跨涂于防护层上。本发明防护层设于不与芯片绑定的引线区域,直至芯片边缘,更可以保护该部分引线被水氧腐蚀;优选方案是与显示器件内网状绝缘层、阴极隔壁同时制备,并不增加工艺步骤;且防护层精度要求并不很高,易于制备,使该引线区域在涂覆密封胶之前保持最大可能的洁净程度,降低导线烧毁或短路的可能性,延长使用寿命。

    一种有机发光显示器件的电极基板

    公开(公告)号:CN1964061A

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN200610098143.6

    申请日:2006-11-30

    IPC分类号: H01L27/32 H01L23/532

    摘要: 本发明公开了一种有机发光显示器件的电极基板,其导线区结构包括电极层、附着层及导线层;附着层中含有电极层中的一种或几种元素,同时还含有导线层中的一种或几种元素,或者附着层中含有电极层与导线层中共有的一种或几种元素。本发明基于银、铜、铝金属或含银、铜、铝的合金、混合物这一类低电阻材料用于导线层时,与电极层附着性差这一问题而提出的,在电极层与导线层之间设置一层附着层,由扩散作用使得三层之间存在很好的附着力。另外,使用附着层后,导线层薄膜的表面形貌会比单独的导线层薄膜要好,不至于使导线层从电极层上脱落。同时附着层、导线层可以使用同一种蚀刻液,制作过程简单。

    一种有机发光显示器件的电极基板

    公开(公告)号:CN101661923A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910141684.6

    申请日:2006-11-30

    IPC分类号: H01L23/532 H01L27/32

    摘要: 本发明公开了一种有机发光显示器件的电极基板,其导线区结构包括电极层、附着层及导线层;所述导线层的材质为金属银、银合金、含有银金属的混合物、金属铜、铜合金、含有铜金属的混合物、金属铝、铝合金或含有铝金属的混合物,其特征在于,所述附着层中含有铟、锡、锌、镍或银、铜、铝中的一种或几种元素。本发明基于低电阻材料用于导线层时,与电极层附着性差这一问题而提出的,在电极层与导线层之间设置一层附着层,由扩散作用使得三层之间存在很好的附着力。另外,使用附着层后,导线层薄膜的表面形貌会比单独的导线层薄膜要好,不至于使导线层从电极层上脱落。同时附着层、导线层可以使用同一种蚀刻液,制作过程简单。

    一种有机发光显示器件电极基板

    公开(公告)号:CN1971936A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200610098144.0

    申请日:2006-11-30

    IPC分类号: H01L27/32 H01L23/532

    摘要: 本发明公开了一种有机发光显示器件电极基板,其导线区结构顺次包括电极层、导线层及保护层;保护层中含有钒、铟、锌或镍元素中的一种或几种。本发明的导线层采用银、铜、铝金属或含银、铜、铝的合金、混合物,电极的电阻降低,显示器显示效率提高,但这些材料易受环境中氧、硫等元素的破坏,因此在导线层上设置含有钒、铟、锌或镍元素的保护层,即利用其在室温下对氧、硫的稳定性,并耐盐酸、稀硫酸、碱溶液的特性,用以防止导线层的变质;同时导线层的蚀刻液通常采用磷酸、硝酸、氢氟酸或浓硫酸及水以一定比例配制而成,而这些酸对钒、铟、锌或镍都有腐蚀作用,因此导线层、保护层可同步蚀刻。

    一种有机电致发光器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN101160002A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200710122042.2

    申请日:2007-09-20

    发明人: 张德强 陈珉 邱勇

    IPC分类号: H05B33/26 H05B33/10

    摘要: 本发明涉及一种有机电致发光器件的电极结构及其制备方法。本发明提出的一种有机电致发光器件包括基板、第一电极、有机功能层、第二电极、以及辅助电极,辅助电极与第二电极完全连续且厚度一致,并且两者采用相同的材料,该材料可选自低阻值的金属或低阻值的金属形成的合金。本发明的技术方案大大降低了器件引线区域的电阻值,降低了屏体的功耗,提高了器件的整体性能。采用本发明的制备方法,金属阴极与辅助电极可一次成型,节省了多个工艺步骤,可大大提高生产效率。

    一种湿敏电子器件
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201110859Y

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200720046847.9

    申请日:2007-09-20

    IPC分类号: G01N37/00 G12B9/02

    摘要: 一种湿敏电子器件,其包括基板本体及封装基板,两基板边缘外还覆有边缘保护层,边缘保护层截面可为“l”形,优选为“n”形,边缘保护层与两基板之间涂敷防水氧渗透胶。本实用新型在两基板非邦定区外边缘再贴敷一层边缘保护层,增大了水氧渗透路径,使水氧更难渗透到器件内部,从而提高了器件寿命;另,由于边缘保护层粘结在两基板外侧边缘,能够起到很强的抗震力及抗冲击力的作用。相对于现有技术的封装结构,为达到同样的防水氧渗透能力,及同样的抗震力及抗冲击力,本实用新型的基板封装区域比现有技术的窄。