-
公开(公告)号：CN117858339A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410145398.1
申请日：2024-02-01
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超高挺性的消光型黑色补强板及其制备方法，包括所述黑色补强板由上至下依次包括黑色聚酰亚胺清漆层、第一环氧胶层、第一聚酰亚胺层、第一环氧胶层和第一金属层；所述黑色聚酰亚胺清漆层的厚度为1‑50μm，所述黑色聚酰亚胺清漆层是一次固化生成的单一层或多次固化生成的复数层；所述第一环氧胶层的厚度为5‑50μm；所述第一聚酰亚胺层的厚度为5‑75μm；所述第一金属层的厚度为9‑100μm。本发明的超高挺性的消光型黑色补强板具有极佳的补强效果、遮蔽性性、超平坦性、可控表面光泽度及表面能。
-
公开(公告)号：CN117769109A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202310297173.3
申请日：2023-03-24
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热金属基板及其制备方法，包括：厚度为5至100微米的第一导热黏着层；形成于所述第一导热黏着层上且厚度为1至150微米的绝缘层；形成于所述绝缘层上且厚度为5至100微米的第二导热黏着层，使所述绝缘层位于所述第一导热黏着层及第二导热黏着层之间；以及形成于所述第二导热黏着层上且厚度为1至105微米的铜箔层，使所述第二导热黏着层位于所述绝缘层与所述铜箔层之间，其中，以所述绝缘层的固含量的总重计，所述绝缘层包含：50至95wt％的聚合物主链中具有酰亚胺结构的树脂；0至25wt％的环氧系树脂；0至20wt％的无机填料；及0至10wt％的催化剂。
-
公开(公告)号：CN116426221B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310403723.5
申请日：2023-04-15
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
IPC分类号： C09J7/20 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09D109/02 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D179/08 , H05K9/00
摘要： 本发明公开了一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜，包括保护膜、镀金属层、导电接着层和离型层；所述保护膜包括载体膜、聚酰亚胺清漆层和有色高延展涂料层；所述有色高延展涂料层由以下成分组成：高延展树脂、无机填料、环氧树脂、阻燃剂、固化剂；所述载体膜的厚度为12.5‑250μm；所述聚酰亚胺清漆层的厚度为1‑150μm；所述有色高延展涂料层的厚度为1‑50μm；所述镀金属层的厚度为0.01‑5μm。本发明在现有的保护膜的涂布型聚酰亚胺为了上述需求，对保护膜的结构于涂布型聚酰亚胺上又再涂布上一层热固性的有色高延展涂料，使整体保护膜的延伸率提升、耐弯折、黑度上升，并且该涂料的表面形态设计有助于提高表面能、结合力。
-
公开(公告)号：CN116133239A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310065901.8
申请日：2023-01-16
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高尺寸安定性的有胶柔性基板及其制备方法，包括涂布型改质聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔层，所述胶黏剂层位于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜和所述铜箔层之间，所述胶黏剂层形成于所述涂布型改质聚酰亚胺薄膜的至少一面；所述铜箔层与所述胶黏剂层相接触的一面的表面粗糙度为0.4‑4.0μm，所述铜箔层的厚度为1‑105μm；所述胶黏剂层的厚度为10‑50μm。本发明在涂布型改质聚酰亚胺薄膜上涂布聚合物胶粘剂压合铜箔层，所有段皆收卷大米数且不需要熟化，直接涂布形成基材，此制程提高良率，降低损耗，提高效率，节约成本。
-
公开(公告)号：CN116082976A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211382557.7
申请日：2022-11-07
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
摘要： 本发明公开了一种多孔金属型导电胶膜，包括上粘着层、超薄多孔金属层和下粘着层，所述超薄多孔金属层形成于所述上粘着层与所述下粘着层之间；所述导电胶膜的总厚度为40‑80μm，其中，所述上粘着层的厚度为20‑40μm，所述下粘着层的厚度为20‑40μm，所述超薄多孔金属层的厚度为2‑15μm。本发明具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛。
-
公开(公告)号：CN112437598B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201910788543.7
申请日：2019-08-26
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本发明公开了一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；所述底涂层的光泽度为0‑60％(60°)；所述绝缘层为黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层中的至少一种；所述多孔径金属层的微孔直径为30‑120μm，空隙率为15‑30％，抗拉强度为≥20kg/mm2，延伸率为≥5％；所述屏蔽膜的总厚度为10‑70μm，其中，所述底涂层的厚度为2‑5μm；所述绝缘层的厚度为3‑25μm；所述多孔径金属层的厚度为2‑15μm；所述导电胶层的厚度为3‑25μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。
-
公开(公告)号：CN113840444A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010577433.9
申请日：2020-06-23
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具载体膜的覆盖膜及其制备方法，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，且所述第一绝缘层与所述载体层之间的离型力为450g/5cm以下。本发明通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。
-
公开(公告)号：CN112533353A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010088387.6
申请日：2020-02-12
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜及其制备方法，由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着层和所述第二高频接着层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本发明的遮蔽率最高可以到100dB以上；介电性能良好，10GHz下其介电损耗在0.003～0.010、介电系数低于4.0；机械性能好，可以应对钻孔、填孔等加工制程；厚度范围大可设计厚介质层利于减少高频下讯号传输损失；焊锡耐热性良好，通过FPC、PCB组装制程不产生爆版，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆版。
-
公开(公告)号：CN109041403B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201710433551.0
申请日：2017-06-09
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超薄白色覆盖膜及使用该白色覆盖膜的LED基板，包括白色油墨层和接着剂层，白色油墨层位于接着剂层的上表面；白色油墨层和接着剂层两者的总厚度为4‑50μm，其中，白色油墨层的厚度为1‑25μm，接着剂层的厚度为3‑25μm；白色油墨层包括有机颜料与白色填料的组合物、无机颜料和有机颜料中的至少一种，无机颜料为白色颜料或灰色颜料，有机颜料为高透明聚合物，白色填料为二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。本发明具有极低的介电常数与损耗、极高的离子纯度、高反射率、高温耐黄变性佳、低穿透率、低光泽度、高挠曲性、低反弹力、高表面硬度及耐候性佳的超薄白色覆盖膜，特别适合在软硬结合版高效能的LED照明中使用。
-
公开(公告)号：CN110662348A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201810683129.5
申请日：2018-06-28
申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
IPC分类号： H05K1/03
摘要： 本发明公开了一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，包括第一铜箔层和芯层，芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，介电胶层包括第一和第二介电胶层中的至少一种，第一介电胶层是指Dk值6-30且Df值0.002-0.020的胶层，第二介电胶层是指Dk值15-100且Df值0.002-0.020的胶层，且第二介电胶层的Dk值大于第一介电胶层的Dk值；芯层是指Dk值6-50且Df值0.002-0.020的芯层。本发明的激光钻孔工艺更佳、不易有内缩的状况、较低的吸湿性、较高的绝缘性、高尺寸安定性、优异的热稳定性、高Dk及低Df电性更佳；可以使用正常压合参数搭配快压机设备或传压机设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
285 条记录 (耗时 0.048 秒)
