一种从废电路中回收铜的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119932331A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510148693.7

    申请日:2025-02-11

    Abstract: 本发明提供了一种从废电路中回收铜的方法,属于废电路板回收技术领域。本发明所述从废电路中回收铜的方法包括以下步骤:(1)破碎分选:将废电路板进行机械破碎并进行分选,得到富集铜的金属颗粒;(2)预浸出:将所述金属颗粒与稀硫酸溶液混合,进行预浸出反应,得到预浸出渣和预浸出液;(3)电解沉积:将所述预浸出液作为电解液,进行电解沉积,得到高纯度的铜沉积物;(4)后处理:将所述铜沉积物进行洗涤和干燥,得到回收铜。本发明所述技术方案的整个回收流程不产生有害气体和废水,环境污染小,且本发明可在同一装置内进行铜的浸出与电沉积,缩短了工艺流程,降低了能耗。

    计及碳-绿证交易和CCS-P2G联合运行的CMIES多时间尺度优化调度方法

    公开(公告)号:CN119809032A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411863484.2

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本发明涉及一种计及碳‑绿证交易和CCS‑P2G联合运行的CMIES多时间尺度优化调度方法,属于矿区能源综合利用技术领域。本发明综合考虑CMIES的能源特性、碳‑绿证交易机制的市场特性和CCS、两段式P2G的低碳特性,提出了多时间尺度下计及碳‑绿证交易和CCS‑P2G联合运行的CMIES低碳经济调度方法。以购能成本、弃能惩罚成本、碳‑绿证交易成本、设备运维成本、碳封存成本、负荷调用成本最小为经济目标,建立基于MPC的CMIES日前和日内滚动优化调度模型。本发明能够较好的应对不同时间维度之下的负荷及矿区多能源出力波动,并根据CMIES内部设备的灵活性及需求响应资源的多时间尺度特性进行分级调节,对风、光、伴生能源消纳能力、CMIES低碳性和经济性均能有效提高。

    一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114433082B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210213065.9

    申请日:2022-03-04

    Abstract: 本发明公开一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法,属于水电解‑有机物电催化还原耦合技术领域。本发明以Pt为主相元素,过渡金属元素为合金相,稀土元素为催化助剂,在炭质载体上采用真空热沉积的离子束溅射技术制备Pt基合金膜催化剂,采用无机酸对Pt基合金膜催化剂进行两次电化学腐蚀,得到增强孔隙型Pt基合金膜催化剂。本发明通过含氧无机酸修饰催化剂表面增加其表面活性位数量,获得高的活性比表面积;通过不含氧无机酸酸蚀获得孔隙型结构,增大其比表面积;通过控制不同无机酸浓度、腐蚀温度以及腐蚀时间,来控制Pt离子迁移率,获得高催化活性及低Pt含量的增强孔隙性Pt基合金膜催化剂。

    一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114433082A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210213065.9

    申请日:2022-03-04

    Abstract: 本发明公开一种增强孔隙型Pt基合金膜催化剂及其制备方法,属于水电解‑有机物电催化还原耦合技术领域。本发明以Pt为主相元素,过渡金属元素为合金相,稀土元素为催化助剂,在炭质载体上采用真空热沉积的离子束溅射技术制备Pt基合金膜催化剂,采用无机酸对Pt基合金膜催化剂进行两次电化学腐蚀,得到增强孔隙型Pt基合金膜催化剂。本发明通过含氧无机酸修饰催化剂表面增加其表面活性位数量,获得高的活性比表面积;通过不含氧无机酸酸蚀获得孔隙型结构,增大其比表面积;通过控制不同无机酸浓度、腐蚀温度以及腐蚀时间,来控制Pt离子迁移率,获得高催化活性及低Pt含量的增强孔隙性Pt基合金膜催化剂。

    一种氮掺杂碳材料的制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116411245A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310397191.9

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明公开了一种氮掺杂碳材料的制备方法,属于电催化技术领域。本发明使用离子束溅射技术,对碳材料进行氮掺杂处理,制备氮掺杂碳材料,可作为载体使用以提升碳负载型催化剂的催化性能。本发明首先通过辅助离子源,引出发散N+束流对碳材料表面进行辅助清洗,清洗完毕后,通过调节屏压,使发散N+束流强度降低,使用低能发散N+束流轰击碳材料表面,N+与碳材料表面的C原子发生弹性碰撞,从而取代C原子,即可获得氮掺杂碳材料,具有制备时间短、制备温度较低以及高氮含量的优点。在作为碳负载型Au基催化剂的载体使用时,可有效提高碳负载型Au基催化剂的析氢与加氢性能。

    孔隙型贵金属基膜电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112760598A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011603311.9

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明提出了一种孔隙型贵金属基膜电极及其制备方法和应用,所述方法包括如下步骤:以贵金属为主催化相,过渡金属元素为合金相,在炭质载体表面制备贵金属基薄膜催化剂,并通过机械与电化学双场耦合作用实施去合金化处理,得到孔隙型贵金属基膜电极。本发明的基于双场耦合作用制备孔隙型贵金属基膜电极的方法,先合成制备炭载贵金属基催化剂薄膜,再将其进行超声波辅助的电化学腐蚀,通过调整腐蚀液的浓度、温度、时间和超声波功率密度来控制催化剂表面合金的氧化析出原子量以获得开式孔结构,可显著增大膜电极表面的电化学活性比表面积,从而制成直接应用于前述技术领域的孔隙型贵金属基膜电极,具有流程短、成本低、无中间反应物污染等优点。

Patent Agency Ranking