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公开(公告)号：CN116969680A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310960813.4
申请日：2023-08-01
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明公开一种用于Topcon太阳能电池正面银浆的玻璃粉及其制备方法，本发明所述玻璃粉为TeO2表面改性玻璃粉，所述改性前的玻璃粉基体各组分的重量百分比如下：50％～65％的Bi2O3、15％～20％的B2O3、8％～12％的SiO2、3％～5％的MgO、3％～5％的ZnO、3％～5％的Al2O3、1％～3％的Li2O、1％～3％的NaF；再通过0.1～0.3mol/L的TeCl4溶液在玻璃粉基体表面进行TeO2表面改性。本发明的玻璃粉通过TeO2表面改性有效降低接触角能使玻璃相更容易流到界面层，达到提升银浆附着力，同时降低银层中玻璃相残留，提升银层的致密性与抗拉强度。并且本发明提高了玻璃的溶银析银能力，降低玻璃层的电阻，降低银电极与电池片的欧姆接触电阻。
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公开(公告)号：CN116913574A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310707629.9
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法，该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计，40％～50％的Bi2O3、18％～25％的B2O、9％～25％的SiO2、1％～5％的BaO、5％～10％的CaO、1％～3％的GeO2、5％～10％的V2O3组成，并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度，提高使焊接牢固性，使单位面积附着力可达4N/mm2。
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公开(公告)号：CN117720845A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311538926.1
申请日：2023-11-17
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： C09D163/00 , C09K5/08 , C09D7/61
摘要： 本发明公开一种Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法与应用，属于热界面材料技术领域。该Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法，包括以下步骤：将氢氟酸(HF)刻蚀前驱体Ti3AlC2得到层状MXene；将MXene通过超声分散在去离子水中，同时将AgNO3溶解到去离子水中，将AgNO3溶液缓慢加入到MXene分散液中，先搅拌再干燥，制得Ag@MXene复合材料；将Ag@MXene复合材料与片状银粉和环氧树脂充分混合后制得Ag@MXene复合浆料。本发明制备得到的Ag@MXene复合浆料最大导热系数为40.80W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN118039248A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410255449.6
申请日：2024-03-06
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，属于导电银浆技术领域。本发明通过在片状银表面进行修饰得到纳米银修饰的片状银粉，将纳米银修饰的片状银粉用于导电银浆的制备可实现低温固化后导电银浆获得高导电性能，所述导电银浆包括以下组分：有机载体，纳米银修饰的片状银粉，本发明制备得到的纳米银修饰的片状银粉具有良好的经济性可行性，且在制备导电银浆的过程中纳米银粉不会产生团聚现象，比使用单一片状银粉作为导电填料具有更高的电学性能，制备的低温导电银浆应用于柔性电子领域。
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公开(公告)号：CN118440397A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410609508.5
申请日：2024-05-16
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种3D BNNSs‑NDs/PDMS复合材料的制备方法，属于热管理材料技术领域。本发明将DMAc、ODA、ODPA通过聚合反应得到PAA聚合物；将PAA聚合物、BNNS和NDs混合，通过冷冻干燥技术得到3D BNNSs‑NDs/PAA气凝胶，然后低温烧结后得到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶；再将PDMS通过真空浸渍的方法将PDMS填充到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶中，制得3DBNNSs‑NDs/PDMS复合材料。本发明所述3D BNNSs‑NDs/PI的形貌呈现出扁形通孔状，且该空气通孔排列整齐且相对致密，表现出复合材料的各向异性。该结构一方面促使BNNSs与NDs相互作用形成有序的双导热网络显著提高复合材料的导热性能，其最高导热系数高至1.735W/(m·K)。另一方面，该结构克服了在PDMS聚合物中通过填料之间的共混提升导热性能需要高填料负载，而高填料负载会带来聚合物机械性能受损、介电性能较差等缺点。
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公开(公告)号：CN118440395A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410609172.2
申请日：2024-05-16
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种3D BN‑Al2O3/EP复合材料的制备方法，属于热管理材料技术领域。本发明将DMAc、ODA、ODPA通过聚合反应得到PAA聚合物；将PAA聚合物和BNNS混合，通过冷冻干燥技术得到3D BN/PAA气凝胶；将3D BN/PAA气凝胶低温烧结后得到3D BN/PI气凝胶；再将Al2O3与环氧树脂混合得到悬浮液，最后通过真空浸渍的方法将悬浮液填充到3D BN/PI气凝胶中，制得3DBN‑Al2O3/EP复合材料。本发明所述3DBN/PI气凝胶呈现出垂直通孔结构，其空气通道排列整齐且可控，同时为热量传导提供第一导热路径，然后通过相互接触的Al2O3构建另一条导热路径。另外，3DBN‑Al2O3/EP复合材料中三维的球形Al2O3与二维片状BN形成了双导热网络，并且所得到的杂化填料对聚合物基体具有协同增强作用，显著提高复合材料的导热性能，其最高导热系数高至1.077W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN117511299A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311555590.X
申请日：2023-11-21
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开了一种无颗粒导电油墨的制备方法，属于电子信息功能材料技术领域。所述无颗粒导电油墨按质量百分比包括苯甲酸银粉末前体、有机溶剂、除杂剂和配合剂；具体制备步骤如下：制备苯甲酸银粉末；将除杂剂充分溶解于有机溶剂，加入苯甲酸银粉末作为前驱体以及有机胺作为配体，控制油墨中银含量在2.5％—15％；在冰水浴条件下搅拌，至油墨澄清透明则表示制备成功；将制得无颗粒导电油墨旋涂于PI膜，设置旋涂匀胶机转速50‑400RPM，分2‑4段，每段旋涂时间5‑20s，在120℃‑230℃下烧结15min‑45min得到银膜。
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公开(公告)号：CN116665948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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