-
公开(公告)号：CN116913574A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310707629.9
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种高焊接拉力PERC太阳能正面银浆及其制备方法，该银浆中所用玻璃粉以重量百分比含量计，40％～50％的Bi2O3、18％～25％的B2O、9％～25％的SiO2、1％～5％的BaO、5％～10％的CaO、1％～3％的GeO2、5％～10％的V2O3组成，并在银浆中额外加入无机添加物。采用该玻璃粉并加入无机添加物能改善锡焊的银锡合金化程度，提高使焊接牢固性，使单位面积附着力可达4N/mm2。
-
公开(公告)号：CN116665948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
-
公开(公告)号：CN116994795A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311058610.2
申请日：2023-08-22
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法，属于电子浆料技术领域。所述中温烧结陶瓷滤波器用银浆包括如下重量百分含量的组分：72‑80％导电银粉、3‑11％玻璃粉和12‑19％有机载体；玻璃粉包括如下质量百分含量组分：40‑52％Bi2O3、20‑30％B2O3、10‑15％SiO2、7‑9％ZnO、1‑3％Al2O3、2‑3％CaO、3％‑5％BaO；导电银粉包括球形银粉和片状银粉，其中片状银粉的含量为3‑10wt.％。本发明一方面通过在玻璃粉中添加CaO，与其他玻璃粉成分作用获得综合性能完善、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器膨胀系数匹配的玻璃粉，使银浆烧结温度更低，且与基体的附着力度高。另一方面将球形银粉和片状银粉进行混合，使得银粉在更低的温度下烧结成膜，在降低银粉含量的同时，降低银浆的烧结温度，同时提高银浆与基体的附着力，增强导电性。
-
-
公开(公告)号：CN112735670B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
-
公开(公告)号：CN112735670A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
-
公开(公告)号：CN116004144B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
-
公开(公告)号：CN116004144A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
-
公开(公告)号：CN112719264A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011488043.0
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚苯乙烯/银复合微球的制备方法，属于材料制备技术领域。本发明所述方法先对PS(聚苯乙烯)微球表面进行粗化处理，然后将粗化后的PS微球进行多次敏化和镀银处理，在超声的条件下将处理后的PS微球加入到银氨溶液中，加入定量的还原剂完成PS微球表面的化学镀银；过滤、洗涤、离心，干燥后得到PS/Ag复合粒子。本发明所述的PS镀银方法，制备较为工艺、原料组成简单，易于大规模生产，制备的复合微球表面银覆盖率高，分散性较好。
-
公开(公告)号：CN115137303B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
29 条记录 (耗时 0.059 秒)
