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公开(公告)号：CN101186983A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710066484.X
申请日：2007-12-24
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法，属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成分为：0.01～5.0Eu，0.01～5.0Gd，0.01～5.0Er，0.01～3.0C，余量为Cu。其制备方法为：将铜，铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好，在真空中频熔炼和制粉设备中熔化，通过快速凝固惰性气体雾化，制备成CuEuGdEr合金粉末；粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合，混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工，获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好，室温强度大，软化温度高和导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。
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公开(公告)号：CN101168806A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710066391.7
申请日：2007-11-22
摘要： 本发明公开了一种多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，其成分重量百分比为：Al2O3：0.1～2.0，La2O3：0.1～2.0，Y2O3：0.1～2.0，余量为Cu。其制备方法为：将Cu、Al、La、Y合金元素按合金设计成分比例配好，采用真空喷射成形技术和设备，制备CuAlLaY合金锭坯；通过控制氧分压，对铜合金进行原位化学反应处理，制备成CuAl2O3La2O3Y2O3系复合材料；再经过锻造、挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺，制备成棒材、板材、片材、丝材、异型材或触头等形状复杂的制品，实现均匀凝固、短流程、近成形加工；新材料不仅具有高的导电导热性、热稳定性和热强性，而且具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能，还具有比常规熔铸法和粉末冶金法等技术制备的材料优异的强度和加工性能，生产成本大幅度降低。
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公开(公告)号：CN100523236C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200710066484.X
申请日：2007-12-24
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法，属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成份为：0.01～5.0Eu，0.01～5.0Gd，0.01～5.0Er，0.01～3.0C，余量为Cu。其制备方法为：将铜，铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好，在真空中频熔炼和制粉设备中熔化，通过快速凝固惰性气体雾化，制备成CuEuGdEr合金粉末；粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合，混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工，获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好，室温强度大，软化温度高和导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。
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公开(公告)号：CN100497690C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710066391.7
申请日：2007-11-22
摘要： 本发明公开了一种多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，其成分重量百分比为：Al2O3：0.1～2.0，La2O3：0.1～2.0，Y2O3：0.1～2.0，余量为Cu。其制备方法为：将Cu、Al、La、Y合金元素按合金设计成分比例配好，采用真空喷射成形技术和设备，制备CuAlLaY合金锭坯；通过控制氧分压，对铜合金进行原位化学反应处理，制备成CuAl2O3La2O3Y2O3系复合材料；再经过锻造、挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺，制备成棒材、板材、片材、丝材、异型材或触头等形状复杂的制品，实现均匀凝固、短流程、近成形加工；新材料不仅具有高的导电导热性、热稳定性和热强性，而且具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能，还具有比常规熔铸法和粉末冶金法等技术制备的材料优异的强度和加工性能，生产成本大幅度降低。
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公开(公告)号：CN101169985A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710066392.1
申请日：2007-11-22
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法，其成分(wt％)为：Ag10～50、Cu0.05～2.0、Al0.05～2.0、In0.05～2.0，余量为Ni。粉末性能为：平均粒度(D50)1～40μm，含氧量＜0.05％，粉末形状为：球形、片状、不规则状等。其制备方法为：将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末，再通过真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50％～90％，进一步降低了原材料生产成本，已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用，效果良好。
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公开(公告)号：CN1624838A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410079614.X
申请日：2004-12-08
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： H01H1/04
摘要： 本发明公开了银锡氧化物电工触头材料及其制备方法，能够克服银氧化锡合金加工性能差、质量不稳定等难题。其化学成分(重量比)SnO2为：3％～10％，混合稀土氧化物(Sm2O3、Gd2O3、Y2O3)为：0.1％～2.0％，余量为Ag。制备方法为：将Ag、Sn、混合稀土元素按合金设计成分比例配好，在真空熔炼炉内合金化，通过快速凝固，制备成AgSnRE合金。该合金首先经过挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺，制备成丝材、板材、异型材或铆钉等制品，再通过制品内氧化方法制备为AgSnO2混合稀土氧化物电工触头材料。可用于交、直流接触器、继电器、控制器、断路器、开关等。
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公开(公告)号：CN101169985B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200710066392.1
申请日：2007-11-22
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法，其成份(wt％)为：Ag10～50、Cu0.05～2.0、Al0.05～2.0、In0.05～2.0，余量为Ni。粉末性能为：平均粒度(D50)1～40μm，含氧量＜0.05％，粉末形状为：球形、片状、不规则状等。其制备方法为：将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末，再通过真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50％～90％，进一步降低了原材料生产成本，已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用，效果良好。
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公开(公告)号：CN1299307C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410079614.X
申请日：2004-12-08
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了银锡氧化物电工触头材料及其制备方法，能够克服银氧化锡合金加工性能差、质量不稳定等难题。其化学成份(重量比)SnO2为：3%～10%，混合稀土氧化物(Sm2O3、Gd2O3、Y2O3)为：O.1%～2.0%，余量为Ag。制备方法为：将Ag、Sn、混合稀土元素按合金设计成分比例配好，在真空熔炼炉内合金化，通过快速凝固，制备成AgSnRE合金。该合金首先经过挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺，制备成丝材、板材、异型材或铆钉等制品，再通过制品内氧化方法制备为AgSnO2混合稀土氧化物电工触头材料。可用于交、直流接触器、继电器、控制器、断路器、开关等。
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