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公开(公告)号：CN104125705B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN104125705A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
Applicant: 易鼎股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN1694602B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410034751.1
申请日：2004-05-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构，包括有一延伸的绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，差模信号传输线以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线的至少一表面配置有一屏蔽平面层，藉由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线的阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有多个开孔区域的屏蔽平面层。藉由上述结构，可以使得差模信号传输线具有良好的信号屏蔽效果，且藉由配置在该差模信号传输线一预定距离的屏蔽平面层，亦同时提供该差模信号传输线在传送差模信号时所需的阻抗值。
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公开(公告)号：CN1694602A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410034751.1
申请日：2004-05-09
Applicant: 易鼎股份有限公司
Abstract: 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构，包括有一延伸的绝缘区段以及至少一对差模信号传输线，差模信号传输线以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中，且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端，在该差模信号传输线的至少一表面配置有一屏蔽平面层，藉由该屏蔽平面层提供各个差模信号传输线的阻抗值。该屏蔽平面层可采用网状屏蔽平面层或是具有复数个开孔区域的屏蔽平面层。藉由上述结构，可以使得差模信号传输线具有良好的信号屏蔽效果，且藉由配置在该差模信号传输线一预定距离的屏蔽平面层，亦同时提供该差模信号传输线在传送差模信号时所需的阻抗值。
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