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公开(公告)号：CN110114306A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080479.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/583 , C08K3/38
Abstract: 一种hBN粉末，其含有hBN的初级粒子的聚集体，所述hBN粉末具有10至25的初级粒子的平均长径(L1)与平均厚度(d1)之比[L1/d1]、0.80g/cm3或更大的振实密度和小于5.0m2/g的BET比表面积，其中显示所述hBN粉末的体积基频率分布的粒度分布曲线是具有在500μm或更小的粒度范围内的第一峰和第二峰并具有0.90或更小的第二峰高度(HB)与第一峰高度(HA)的峰高比[(HB)/(HA)]的双峰分布曲线，生产其的方法和各自包含所述hBN粉末的树脂组合物和树脂片材。
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公开(公告)号：CN111511679B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201880083386.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/583 , C08K3/38
Abstract: 提供了当用作绝缘散热材料的填料时可提高树脂的热导率和耐受电压的h‑BN粉末及其生产方法，和使用h‑BN粉末的组合物和散热材料。使用如下所述的h‑BN粉末：其中平均初级颗粒直径、D50、BET比表面积和堆积密度在预定范围内，并且对于在颗粒度分布曲线中在大于等于1.0μm且小于20.0μm的颗粒直径范围内的峰A和在大于等于20.0μm且小于200.0μm的颗粒直径范围内的峰B，当在预定条件下处理h‑BN粉末时峰高比在预定范围内。
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公开(公告)号：CN107848801B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201680043477.5
申请日：2016-08-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00
Abstract: 本发明为一种hBN粉末、该hBN粉末的制造方法、包含该hBN粉末的树脂组合物及树脂片，所述hBN粉末包含六方晶氮化硼(hBN)一次粒子的聚集体，所述六方晶氮化硼粉末的一次粒径小于10μm，一次粒子的平均长径(L1)相对于平均厚度(d1)之比〔L1/d1〕为5.0以上且20以下，BET比表面积小于10m2/g，在被分级为45～106μm的粒径的上述hBN粉末的粒径分布曲线中，在粒径45～150μm的范围内具有1个最大峰，使上述hBN粉末分散到水中，对得到的分散液进行1分钟超声波处理后由式(1)计算出的最大峰的峰减少率为10％以上且小于40％。
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公开(公告)号：CN111511679A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083386.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C04B35/583 , C08K3/38
Abstract: 提供了当用作绝缘散热材料的填料时可提高树脂的热导率和耐受电压的h-BN粉末及其生产方法，和使用h-BN粉末的组合物和散热材料。使用如下所述的h-BN粉末：其中平均初级颗粒直径、D50、BET比表面积和堆积密度在预定范围内，并且对于在颗粒度分布曲线中在大于等于1.0μm且小于20.0μm的颗粒直径范围内的峰A和在大于等于20.0μm且小于200.0μm的颗粒直径范围内的峰B，当在预定条件下处理h-BN粉末时峰高比在预定范围内。
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公开(公告)号：CN107848801A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043477.5
申请日：2016-08-19
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00
Abstract: 本发明为一种hBN粉末、该hBN粉末的制造方法、包含该hBN粉末的树脂组合物及树脂片，所述hBN粉末包含六方晶氮化硼(hBN)一次粒子的聚集体，所述六方晶氮化硼粉末的一次粒径小于10μm，一次粒子的平均长径(L1)相对于平均厚度(d1)之比〔L1/d1〕为5.0以上且20以下，BET比表面积小于10m2/g，在被分级为45～106μm的粒径的上述hBN粉末的粒径分布曲线中，在粒径45～150μm的范围内具有1个最大峰，使上述hBN粉末分散到水中，对得到的分散液进行1分钟超声波处理后由式(1)计算出的最大峰的峰减少率为10％以上且小于40％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110099865B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201780079468.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明涉及六方晶氮化硼粉末、其制造方法、以及含有该六方晶氮化硼粉末的树脂组合物和树脂片，所述六方晶氮化硼粉末中的一次粒子的平均长径(L)大于10.0μm且是30.0μm以下、平均厚度(D)是1.0μm以上，平均长径(L)相对于平均厚度(D)的比〔L/D〕为3.0以上且5.0以下，并且、长径(l)相对于厚度(d)的比〔l/d〕为3.0以上且5.0以下一次粒子的含有率为25％以上。
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公开(公告)号：CN111164047B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201980003733.1
申请日：2019-06-12
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/12
Abstract: 提供在作为树脂等的绝缘性散热材料的填料使用的情况下能够对该绝缘性散热材料赋予高热传导性并且赋予高绝缘耐力的六方晶氮化硼(h‑BN)粉末及其制造方法、使用了所述h‑BN粉末的组合物、以及热传导性及绝缘耐性优异的散热材料。使用包含h‑BN的一次粒子的凝聚体的h‑BN粉末，在所述h‑BN粉末中，作为杂质元素，硼的含量为1.00～30.00质量％，氧含量为0～1.00质量％，在粒度分布曲线中，在规定的粒径范围内具有峰A，50％体积累积粒径D50(d1)为30.0～200.0μm，将该h‑BN粉末在规定的条件下超声波处理1分钟时的、处理前的峰A的高度(a1)与处理后的A峰的高度(a2)之比为0.80～1.00，并且，处理前的D50(d1)与处理后的D50(d2)之比为0.80～1.00。
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公开(公告)号：CN108473308B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201780005454.X
申请日：2017-02-14
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供下述六方晶氮化硼粉末、其制造方法以及包含该六方晶氮化硼粉末的树脂组合物和树脂片，上述六方晶氮化硼粉末中的一次粒子的平均长径(L)为10μm以下，平均厚度(D)为0.20μm以上，平均长径(L)相对于平均厚度(D)的比〔L/D〕为3.0以上且5.0以下，并且长径(l)相对于厚度(d)的比〔l/d〕为3.0以上且5.0以下的一次粒子的含有率为25％以上，与以往的六方晶氮化硼粉末相比，其树脂组合物或树脂片的取向各向异性被抑制，并且具有优异的导热性。
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公开(公告)号：CN111164047A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201980003733.1
申请日：2019-06-12
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/12
Abstract: 提供在作为树脂等的绝缘性散热材料的填料使用的情况下能够对该绝缘性散热材料赋予高热传导性并且赋予高绝缘耐力的六方晶氮化硼(h-BN)粉末及其制造方法、使用了所述h-BN粉末的组合物、以及热传导性及绝缘耐性优异的散热材料。使用包含h-BN的一次粒子的凝聚体的h-BN粉末，在所述h-BN粉末中，作为杂质元素，硼的含量为1.00～30.00质量％，氧含量为0～1.00质量％，在粒度分布曲线中，在规定的粒径范围内具有峰A，50％体积累积粒径D50(d1)为30.0～200.0μm，将该h-BN粉末在规定的条件下超声波处理1分钟时的、处理前的峰A的高度(a1)与处理后的A峰的高度(a2)之比为0.80～1.00，并且，处理前的D50(d1)与处理后的D50(d2)之比为0.80～1.00。
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公开(公告)号：CN110099865A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201780079468.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明涉及六方晶氮化硼粉末、其制造方法、以及含有该六方晶氮化硼粉末的树脂组合物和树脂片，所述六方晶氮化硼粉末中的一次粒子的平均长径(L)大于10.0μm且是30.0μm以下、平均厚度(D)是1.0μm以上，平均长径(L)相对于平均厚度(D)的比〔L/D〕为3.0以上且5.0以下，并且、长径(l)相对于厚度(d)的比〔l/d〕为3.0以上且5.0以下一次粒子的含有率为25％以上。
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