公开(公告)号：CN1871274A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN03802524.8

申请日：2003-01-21

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村坚志 ,  宫岛芳生 ,  平田元之

IPC: C08G18/67 ,  C09D175/16 ,  C08G18/08 ,  C08G18/50

CPC classification number: C08G18/755 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/348 ,  C08G18/388 ,  C08G18/3885 ,  C08G18/3889 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/5084 ,  C08G18/6461 ,  C08G18/672 ,  C09D175/16 ,  H05K3/287 ,  Y10S528/905 ,  Y10S528/906 ,  C08G18/64

Abstract: 一种含磷的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，其通过使包含具有磷原子的含磷多元醇(A1)的多元醇化合物(A)与双官能或更大官能度的多异氰酸酯(B)和含羟基的(甲基)丙烯酸酯(C)反应而获得。

公开(公告)号：CN1464996A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802293.9

申请日：2002-06-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村坚志 ,  平田元之 ,  小暮荣吉 ,  山田健一

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/004

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/168

Abstract: 将抗蚀性可固化树脂材料与阻燃剂混合制成一种抗蚀性可固化树脂组合物，所述的抗蚀性可固化树脂材料主要由可固化预聚物(例如一种光固化型树脂材料，它包含带有源自丙烯酸类单体的烯属不饱和端基的光敏预聚物(A)，除该光敏预聚物之外的带有烯属不饱和基团的化合物(B)，以及光聚合引发剂(C))组成，所述的阻燃剂包含水合金属化合物和溴化环氧化合物。或者，将上述抗蚀性可固化树脂材料与用具有两亲性和极性的表面处理剂进行了表面处理的水合金属化合物混合制成一种抗蚀性可固化树脂组合物。

公开(公告)号：CN1306338C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN01802696.6

申请日：2001-09-10

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村坚志 ,  平田元之 ,  金丸善一

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038

CPC classification number: G03F7/038 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明的感光组合物包括含有带羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物(A)的光固化组分；热固性树脂(C)；光聚合引发剂(D)；以及热聚合催化剂(E)；其中，上述的光固化组分还含有除了组分(A)以外的含乙烯性不饱和基团的化合物(B)和含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物(F)中的至少一种。因此，该感光组合物适用于印刷电路板的绝缘保护覆膜。由于本发明的感光组合物所制得的固化膜具有特别优异的柔韧性，即使在用于薄电路板时也不会发生卷曲。因此，该固化膜最适合用于FPC板。

公开(公告)号：CN1282036C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN02802293.9

申请日：2002-06-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村坚志 ,  平田元之 ,  小暮荣吉 ,  山田健一

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/168

Abstract: 将抗蚀性可固化树脂材料与阻燃剂混合制成一种抗蚀性可固化树脂组合物，所述的抗蚀性可固化树脂材料主要由可固化预聚物(例如一种光固化型树脂材料，它包含带有源自丙烯酸类单体的烯属不饱和端基的光敏预聚物(A)，除该光敏预聚物之外的带有烯属不饱和基团的化合物(B)，以及光聚合引发剂(C))组成，所述的阻燃剂包含水合金属化合物和溴化环氧化合物。或者，将上述抗蚀性可固化树脂材料与用具有两亲性和极性的表面处理剂进行了表面处理的水合金属化合物混合制成一种抗蚀性可固化树脂组合物。

公开(公告)号：CN1392971A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802696.6

申请日：2001-09-10

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 田村坚志 ,  平田元之 ,  金丸善一

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038

CPC classification number: G03F7/038 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明的感光组合物包括含有带羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物(A)的光固化组分；热固性树脂(C)；光聚合引发剂(D)；以及热聚合催化剂(E)；其中，上述的光固化组分还含有除了组分(A)以外的含乙烯性不饱和基团的化合物(B)和含羧基的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物(F)中的至少一种。因此，该感光组合物适用于印刷电路板的绝缘保护覆膜。由于本发明的感光组合物所制得的固化膜具有特别优异的柔韧性，即使在用于薄电路板时也不会发生卷曲。因此，该固化膜最适合用于FPC板。