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公开(公告)号：CN117303022A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311259473.9
申请日：2023-09-27
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了氧化铜粉末自动计量和添加装置，其用于向水箱添加氧化铜粉末，计量和添加装置包括形成有氧化铜粉末储料腔的料斗、形成有计量腔的计量部件、氧化铜粉末用的输送管路以及振动部件，其中输送管路包括连通储料腔和计量腔的第一管道、连通计量腔和水箱的第二管道，第一管道和第二管道上还分别能够打开或闭合设置；振动部件包括设置在第一管道上的振动体、插设在储料腔内的导流轴。本发明一方面实现氧化铜粉末精准控量和添加，提升每次电镀液铜离子补充的精准度，保证电镀质量；另一方面通过氧化铜粉末自动计量和添加，有效提升铜离子的补充效率，保证晶圆电镀过程稳定，有利于提升镀层质量。
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公开(公告)号：CN115233279B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211161273.5
申请日：2022-09-23
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了一体式晶圆电镀设备及电镀方法，该电镀设备包括电镀池、电镀系统，其中电镀系统包括具有相互连通的阳极腔和阴极腔的电镀槽体、电镀单元，电镀单元包括阳极板载架和阳极板，晶圆通过晶圆载架插入阴极腔且构成阴极板，电镀槽体和电镀单元一体设置，电镀单元还包括具有导电性的弹性件、气泡排出组件，其中阳极板与弹性件保持弹性接触导通；气泡排出组件包括架板，架板靠近阴极板。本发明一方面无需多次插装，从而方便实施单个或多个晶圆在电镀池进行电镀处理；另一方面使得阳极板在电镀消耗过程中始终保持稳定通电，确保电镀过程正常进行，同时有效避免气泡对晶圆表面金属离子沉积的影响，保证电镀质量。
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公开(公告)号：CN116575095A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310628393.X
申请日：2023-05-31
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了阴阳极独立的晶圆电镀设备，其包括盛放有电镀液的电镀池、形成有电镀腔的电镀槽、分隔组件以及阳极组件，其中电镀槽自顶部形成敞开口；分隔组件插装在电镀腔内并将电镀腔分隔为自周向密封的阳极腔、与敞开口相连通的阴极腔，且分隔组件包括离子膜、分别设置在离子膜相对两侧的第一格栅板和第二格栅板，其中第一格栅板和第二格栅板上对应形成有多个第一格栅孔和多个第二格栅孔；阳极组件包括与阳极腔相连通的循环管道、插在阳极腔内并与电源正极相导通的导电柱。本发明能够维持整个阳极腔内金属离子的含量，从而保证在整个电镀过程中金属离子稳定供应，有效提升电镀质量；同时能够节约阳极板的消耗量，有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115261944B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202211177800.1
申请日：2022-09-27
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
IPC分类号： C25D7/12 , C25D5/08 , H01L21/3205
摘要： 本发明公开了晶圆的扫描式预润湿系统及预润湿方法，该预润湿系统包括润湿槽、晶圆载架、润湿单元，其中润湿槽形成有润湿腔，润湿腔形成有插装口和排液口；润湿单元包括喷淋座、多个喷淋头、驱动部件、供液部件，其中每个喷淋头具有第一通道和第二通道，自第一通道喷出的润湿液经过第二通道的拦截和疏导后形成扇形润湿区，每相邻两个扇形润湿区部分重合设置，多个扇形润湿区形成扫描基准区。本发明通过多个扇形润湿区部分重合所形成的以竖直设置的晶圆径向延伸的扫描基准区，在直线往复运动中实现以晶圆为基准的扫描式喷淋预润湿，有效提升晶圆预润湿效果；同时能够有效突破晶圆表面润湿空隙的阻力屏障，确保晶圆表面充分润湿。
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公开(公告)号：CN115228805A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211161274.X
申请日：2022-09-23
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了适用于导电环的自动清洁设备及清洁方法，该自动清洁设备包括：清洁槽，其形成有清洁腔，其中清洁腔具有载架插装口和排废口；清洁件供应单元，其包括与清洁腔相连通的供应通道、清洁件；清洁单元，其包括位于清洁腔内并与供应通道相连通的衔接通道、与排废口相连通的排废通道、具有取放端部且绕着水平方向转动的清洁臂、驱动件。本发明通一方面实现清洁件自动进料、自动清洁导电环以及完成清洁后自动排出，自动化程度高；另一方面由清洁臂带动清洁件完成对导电环的多道清洁，操作简单，有效降低工人的劳动强度，清洁效率高，同时能够保证导电环在清洁过程中受力稳定，有效避免导电环损坏，延长零件使用寿命，降低报废率和生产成本。
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公开(公告)号：CN116988127A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311113414.0
申请日：2023-08-31
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了阳极基于多场耦合的晶圆电镀槽，其包括形成有电镀腔的槽体、设置在电镀腔内的阳极，晶圆插设在电镀腔内并构成阴极，阳极形成有多个相互绝缘的分区；槽体与晶圆相对的一侧壁上形成有导电线的布线腔、连通外界与布线腔的导线通道，槽体的对应侧壁上还分布有与多个分区相连通的多个触点，其中相互独立的多根导电线穿过导线通道伸入布线腔并与多个触点一一对应连通。本发明通过导线通道、布线腔、触点以及阳极的布局，实现在电镀中实现阳极各个分区的电场独立控制，更精细化控制流场，从而可以根据晶圆表面电镀状况局部调控，最终能够保证晶圆表面镀层厚度分布均匀，有效提升电镀质量。
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公开(公告)号：CN115228805B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211161274.X
申请日：2022-09-23
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了适用于导电环的自动清洁设备及清洁方法，该自动清洁设备包括：清洁槽，其形成有清洁腔，其中清洁腔具有载架插装口和排废口；清洁件供应单元，其包括与清洁腔相连通的供应通道、清洁件；清洁单元，其包括位于清洁腔内并与供应通道相连通的衔接通道、与排废口相连通的排废通道、具有取放端部且绕着水平方向转动的清洁臂、驱动件。本发明通一方面实现清洁件自动进料、自动清洁导电环以及完成清洁后自动排出，自动化程度高；另一方面由清洁臂带动清洁件完成对导电环的多道清洁，操作简单，有效降低工人的劳动强度，清洁效率高，同时能够保证导电环在清洁过程中受力稳定，有效避免导电环损坏，延长零件使用寿命，降低报废率和生产成本。
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公开(公告)号：CN115261944A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211177800.1
申请日：2022-09-27
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
IPC分类号： C25D7/12 , C25D5/08 , H01L21/3205
摘要： 本发明公开了晶圆的扫描式预润湿系统及预润湿方法，该预润湿系统包括润湿槽、晶圆载架、润湿单元，其中润湿槽形成有润湿腔，润湿腔形成有插装口和排液口；润湿单元包括喷淋座、多个喷淋头、驱动部件、供液部件，其中每个喷淋头具有第一通道和第二通道，自第一通道喷出的润湿液经过第二通道的拦截和疏导后形成扇形润湿区，每相邻两个扇形润湿区部分重合设置，多个扇形润湿区形成扫描基准区。本发明通过多个扇形润湿区部分重合所形成的以竖直设置的晶圆径向延伸的扫描基准区，在直线往复运动中实现以晶圆为基准的扫描式喷淋预润湿，有效提升晶圆预润湿效果；同时能够有效突破晶圆表面润湿空隙的阻力屏障，确保晶圆表面充分润湿。
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公开(公告)号：CN115233279A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211161273.5
申请日：2022-09-23
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本发明公开了一体式晶圆电镀设备及电镀方法，该电镀设备包括电镀池、电镀系统，其中电镀系统包括具有相互连通的阳极腔和阴极腔的电镀槽体、电镀单元，电镀单元包括阳极板载架和阳极板，晶圆通过晶圆载架插入阴极腔且构成阴极板，电镀槽体和电镀单元一体设置，电镀单元还包括具有导电性的弹性件、气泡排出组件，其中阳极板与弹性件保持弹性接触导通；气泡排出组件包括架板，架板靠近阴极板。本发明一方面无需多次插装，从而方便实施单个或多个晶圆在电镀池进行电镀处理；另一方面使得阳极板在电镀消耗过程中始终保持稳定通电，确保电镀过程正常进行，同时有效避免气泡对晶圆表面金属离子沉积的影响，保证电镀质量。
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公开(公告)号：CN221254739U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322923523.0
申请日：2023-10-30
申请人： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司
摘要： 本实用新型涉及的晶圆电镀设备的前端装置，其包括具有窗口的机架、与窗口对接并用于装载晶圆盒的装载机、分别设置在机架内的取放机械手和校准器，前端装置还包括设置在机架内的暂存架。本实用新型一方面通过设置靠栅部和吸盘，便于机械手精准定位和抓取晶圆，有效避免晶圆变形或损坏，同时不会对晶圆边缘造成遮挡，有效提高晶圆的校准精度；另一方面通过设置暂存架，能够同时存放多片完成校准并待加工的晶圆，便于后续加工工序直接取用，从而提升晶圆在各工序之间转载的衔接度，有效提升加工效率。
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