公开(公告)号：CN118926715A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411181460.9

申请日：2024-08-27

申请人： 晶科能源股份有限公司

发明人： 何家冰 ,  蒋堤明 ,  王朝成 ,  陈养俊 ,  台少鹏 ,  张昕宇 ,  刘亮 ,  徐勇兵 ,  叶兴华

IPC分类号： B23K26/364 ,  B23K26/70

摘要： 本申请关于一种圆辊的开槽方法及圆辊，本申请的方法包括利用激光束去除圆辊的曲面侧壁的局部结构，以形成向圆辊内部凹陷并且用于放置切割线的环形槽。本申请的方法可以减少环形槽侧壁的表面加工质量和环形槽底壁的表面加工质量之间的差异程度，综合提高环形槽的表面加工质量，从而有利于综合提升切割线的运动平稳度。

公开(公告)号：CN118789687A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202411186748.5

申请日：2024-08-27

申请人： 晶科能源股份有限公司

发明人： 王朝成 ,  何家冰 ,  徐贻星 ,  蒋堤明 ,  聂志坚 ,  柯大宏 ,  张昕宇 ,  刘亮 ,  徐勇兵 ,  叶兴华

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  B28D7/00

摘要： 本申请涉及晶棒切割技术领域，特别是涉及切割方法及切割装置。在本申请实施例中，通过将所有晶片的至少部分浸泡于预设液体中，不仅使得相邻两个晶片之间的砂浆硅粉溶解于预设液体中，还可借助于晶片在预设液体中的浮力，便于切割线从对应的相邻两个晶片之间退出，改善了切割线挂线于晶片上的情形，从而改善了晶片掉片以及被切割线划伤的情形，提高了晶片的良率和生产效率。