硅片磨洗装置及硅片磨洗方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118204916A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410532879.8

    申请日:2024-04-29

    摘要: 本发明公开了一种太阳能硅片磨洗装置及硅片磨洗方法,包括喷砂机构、超声机构、酸浸喷淋机构、喷淋漂洗机构和烘干机构;通过传输机构将硅片在各机构间水平传输,可适用于不同尺寸的硅片;喷砂机构中通过传输机构传输硅片,第一喷管组的第一喷嘴和第二喷嘴向硅片第一表面与第二表面喷射混合砂浆对硅片进行打磨,同时传输机构与硅片接触位置由于浸泡在混合砂浆内,也可利用摩擦作用对硅片打磨,喷砂打磨后的硅片继续由传输机构进行传输;喷砂机构对硅片表面进行平坦化洗磨,在清除硅片表面污染物的同时可以对表面进行合适深度的打磨,使得可清洗的硅片厚度兼容至100um以下,也不会增加碎片率。

    一种清洗装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220738910U

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202322208713.4

    申请日:2023-08-16

    IPC分类号: B08B9/093

    摘要: 本申请涉及一种清洗装置,包括:底座、安装部、清洗管和驱动组件,安装部设置于底座,安装部用于安装待清洗件,清洗管设置于底座,清洗管能够伸入待清洗件内部,向待清洗件喷射清洗液,驱动组件能够带动安装部转动。在申请中,待清洗件套接在安装部上,清洗管伸入待清洗件内部,向待清洗件喷射清洗液,从而对待清洗件进行清洗。通过驱动组件带动安装部转动,使清洗管能够将清洗液喷射至待清洗件的不同位置,从而能够对待清洗件的内部进行全面的清洗,以及实现对待清洗件的自动清洗,保证对待清洗件的清洗效果,提高清洗效率。

    一种测量治具
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219562648U

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202321256106.9

    申请日:2023-05-23

    IPC分类号: B24B41/00 B24B27/06 G01B5/14

    摘要: 本实用新型公开了一种测量治具,包括治具主体,治具主体包括第一固定件,第一固定件包括第一固定部和与第一固定部相连接的第一吸附部;第一固定部远离第一吸附部一侧连接有第一测量件,第一测量件上刻设有第一刻度线,第一吸附部远离第一固定部一侧设置有用于吸附一级基准面的第一吸附件;在第一方向上,第一吸附部在第一固定部上的正投影与第一测量件在第一固定部上的正投影不交叠,第一方向为第一吸附部指向第一固定部的方向。本实用新型提供消除了人为误差,使得测量出来的线网偏移情况更加准确,在减轻了工作人员的负担的同时提高了工作人员的工作效率和测量效率。