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1.

发明公开
一种高分子复合微波介质芯片及其应用无效转让

公开(公告)号：CN109786953A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910060654.6

申请日：2019-01-23

申请人： 曹丹旦

发明人： 曹丹旦

IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/22 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L71/12 , C08K3/22 , C08K3/36

摘要： 本发明公开了一种高分子复合微波介质材料及其应用，可应用于微型芯片天线，包括两片金属箔电极以及夹在两片金属箔电极之间的高分子复合微波介质材料层复合构成，高分子复合微波介质材料由包括下列组分及体积百分配比的原料复合而成：有机高分子聚合物40％-65％；无机填料35％-60％；本发明利用高分子复合微波介质材料制备微波介质芯片，利用印制线路板PCB工艺制备微型芯片天线，相对于现有的LTCC工艺路线，具有工艺简单，适合大规模生产，成本低的优点，尤其是克服了陶瓷材料的脆性大易碎裂的缺点；本发明具有加工简单，成本低，适合批量化工业生产。