公开(公告)号：CN111050954B

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN201880043285.3

申请日：2018-04-26

申请人： 曼彻斯特大学

发明人： 李林 ,  韦超 ,  张小冀

IPC分类号： B22F3/105 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/209

摘要： 提供了一种由包括具有第一组成的颗粒的第一材料对制品的一部分进行增材制造的设备(100)。设备(100)包括层提供装置(110)，该层提供装置用于由包括具有第二组成的颗粒的第二材料提供第一支承层，其中，第一组成和第二组成是不同的。设备(100)包括凹面限定装置(120)，该凹面限定装置用于在第一支承层的暴露表面中限定第一凹面。设备(100)包括沉积装置(130)，该沉积装置用于在限定在第一支承层中的第一凹面中沉积第一材料的一部分。设备(100)包括找平装置(140)，该找平装置(140)用于选择性地找平在所述第一凹面中的经沉积的第一材料。设备(100)包括第一熔合装置(150)，该第一熔合装置用于通过至少部分地融化颗粒来熔合在第一凹面中的经找平的第一材料的一些颗粒，由此形成制品的层的第一部分。以这种方式，第二材料可以由此用于在制品的一部分的增材制造期间提供支承结构。

公开(公告)号：CN111050954A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880043285.3

申请日：2018-04-26

申请人： 曼彻斯特大学

发明人： 李林 ,  韦超 ,  张小冀

IPC分类号： B22F3/105 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/209

摘要： 提供了一种由包括具有第一组成的颗粒的第一材料对制品的一部分进行增材制造的设备(100)。设备(100)包括层提供装置(110)，该层提供装置用于由包括具有第二组成的颗粒的第二材料提供第一支承层，其中，第一组成和第二组成是不同的。设备(100)包括凹面限定装置(120)，该凹面限定装置用于在第一支承层的暴露表面中限定第一凹面。设备(100)包括沉积装置(130)，该沉积装置用于在限定在第一支承层中的第一凹面中沉积第一材料的一部分。设备(100)包括找平装置(140)，该找平装置(140)用于选择性地找平在所述第一凹面中的经沉积的第一材料。设备(100)包括第一熔合装置(150)，该第一熔合装置用于通过至少部分地融化颗粒来熔合在第一凹面中的经找平的第一材料的一些颗粒，由此形成制品的层的第一部分。以这种方式，第二材料可以由此用于在制品的一部分的增材制造期间提供支承结构。

公开(公告)号：CN112384317A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201980045820.3

申请日：2019-06-28

申请人： 曼彻斯特大学

发明人： 李林 ,  韦超 ,  张小冀 ,  觉元慧

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F12/53 ,  B22F12/52 ,  B22F10/30 ,  B22F10/36 ,  B22F10/34 ,  B22F10/43 ,  B22F12/00 ,  B29C64/153 ,  B29C64/255 ,  B29C64/209 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10

摘要： 描述了一种用于增材制造设备的粉末沉积头(100)。粉末沉积头(100)包括被布置来在其中接收粉末的料斗(110)。粉末沉积头(100)包括喷嘴(120)，所述喷嘴(120)具有穿过其中的通道(122)，所述通道(122)限定轴线A并与料斗(110)流体连通。粉末沉积头(100)包括第一致动器(130)，所述第一致动器(130)被布置来在使用中使料斗(110)中的粉末振动，并由此至少部分地控制料斗(110)中的粉末朝向喷嘴(120)的移动。粉末沉积头(100)包括第二致动器(140)，所述第二致动器(140)联接到喷嘴(120)且被布置来在使用中使喷嘴(120)至少部分地沿轴线A振动，并由此至少部分地控制粉末从料斗(110)通过通道(122)的移动。以此方式，所述粉末沉积头(100)在使用中以相对更恒定(即均匀)的沉积速率沉积所述粉末。