薄膜材料转移方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110461764B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN201880021060.8

    申请日:2018-03-21

    IPC分类号: B81C1/00

    摘要: 一种方法,将二维材料(例如石墨烯)转移到目标衬底上,用于制造微米和纳米电机械系统(MEMS和NEMS)。所述方法包括:提供较低的第一应变状态下的二维材料;将二维材料施加到目标衬底上,同时使二维材料处于较高的第二应变状态下。还公开一种装置,其包括悬置在腔上的有应变二维材料。

    波浪发电装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113137325B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202110346966.0

    申请日:2021-03-31

    IPC分类号: F03B13/18

    摘要: 本发明公开了一种波浪发电装置,包括平浮结构、锚件组件、发电组件与加固组件,平浮结构能够漂浮于海面;锚件组件包括锚头和锚索,锚索固定连接于是平浮结构与锚头之间,锚头用于沉入海内;发电组件设置于平浮结构,用于将机械能转换为电能;摆动组件包括浮动件与摆臂,浮动件漂浮于海面,并能够随波浪上下浮动,摆臂一端固定连接于浮动件,摆臂的另一端转动连接于发电组件,以能够向发电组件提供机械能;加固组件设置于摆动组件与平浮结构之间,并能够与摆臂同步运动。通过加固组件的设置,加固组件能够增强平浮结构和摆臂的稳固性,从而增强摆臂对波浪的抵抗力,避免摆臂发生弯折或者解体的情况。

    用于增材制造的设备及方法

    公开(公告)号:CN111050954B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN201880043285.3

    申请日:2018-04-26

    发明人: 李林 韦超 张小冀

    摘要: 提供了一种由包括具有第一组成的颗粒的第一材料对制品的一部分进行增材制造的设备(100)。设备(100)包括层提供装置(110),该层提供装置用于由包括具有第二组成的颗粒的第二材料提供第一支承层,其中,第一组成和第二组成是不同的。设备(100)包括凹面限定装置(120),该凹面限定装置用于在第一支承层的暴露表面中限定第一凹面。设备(100)包括沉积装置(130),该沉积装置用于在限定在第一支承层中的第一凹面中沉积第一材料的一部分。设备(100)包括找平装置(140),该找平装置(140)用于选择性地找平在所述第一凹面中的经沉积的第一材料。设备(100)包括第一熔合装置(150),该第一熔合装置用于通过至少部分地融化颗粒来熔合在第一凹面中的经找平的第一材料的一些颗粒,由此形成制品的层的第一部分。以这种方式,第二材料可以由此用于在制品的一部分的增材制造期间提供支承结构。

    抗蚀剂组合物
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108351587B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201680062388.5

    申请日:2016-09-29

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/20

    摘要: 本发明涉及抗蚀剂组合物,具体涉及能用于光刻术中、特别是用于集成电路和派生产品的制造中的光致抗蚀剂。本发明的抗蚀剂组合物包括具有显著量的空隙并因此具有较少散射中心的抗散射成分,使得在曝光期间更加限制辐射散射事件。这种抗散射效应能够通过减少与光刻技术相关的常见邻近效应而使得分辨率改善,从而允许制造更小、更高分辨率的微芯片。此外,某些实施方式包括直接与抗蚀剂组分相连的抗散射组分,这能够改善总体光刻化学,从而在分辨率和抗蚀剂敏感性方面均提供益处。

    肖特基势垒薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN113439341A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201980084910.3

    申请日:2019-12-20

    摘要: 装置和方法描述了一种肖特基势垒薄膜晶体管(SBTFT)200A。所述SBTFT 200A包括栅极触点(110)、栅极绝缘体层(120)、肖特基源极触点(150)以及与所述源极触点(150)接触的传导氧化物漏极触点(140)。还描述了一种反相器、一种逻辑门、一种集成电路、一种模拟电路、一种用于例如液晶显示器LCD或有机发光二极管显示器OLED的显示器的像素或者一种例如LCD或OLED的显示器,所述反相器、所述逻辑门、所述集成电路、所述模拟电路、用于所述显示器的所述像素或者所述显示器包括这种肖特基势垒薄膜晶体管SBTFT。还描述了一种提供这种肖特基势垒薄膜晶体管的方法。

    电子束抗蚀剂组合物
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107111228B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN201580054449.9

    申请日:2015-07-30

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/20

    摘要: 本发明涉及电子束(eBeam)抗蚀剂组合物,特别是用于制造集成电路的(eBeam)抗蚀剂组合物。这种抗蚀剂组合物包含抗散射化合物,该抗散射化合物使散射和次级电子产生最小化,从而提供极高分辨率的平版印刷。这种高分辨率平版印刷可以直接用于基于硅的基底上以产生集成电路,或可以可选择地用于产生平印掩模(例如光掩模)以促进高分辨率平版印刷。