公开(公告)号：CN119794368A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510287497.8

申请日：2025-03-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 王琰诏 ,  蔡瑞 ,  罗君 ,  赵彦弘 ,  陈峤 ,  杨剑 ,  杨志民

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052

Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。

公开(公告)号：CN119076961A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410935107.9

申请日：2024-07-12

Applicant: 有研工程技术研究院有限公司

Inventor： 薛探龙 ,  张振斌 ,  赵彦弘 ,  王琰诏 ,  蔡瑞 ,  杨志民 ,  杨剑

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  C09K5/14 ,  H01B1/02 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 一种径厚可控的片状纳米银颗粒的制备方法，其特征在于，先制备晶种，再使用晶种诱导生长得到片状纳米银。通过调控晶种浓度、溶液银盐与还原剂的摩尔比，可以实现片径和片厚的控制。随着晶种浓度的升高，片状纳米银的片径和厚度同步减小。在一定范围内，随着还原剂水合肼用量的增加，片状纳米银的片厚增大、片径减小。片状纳米银的形貌为三角形、六边形，片状纳米银的含量大于等于90％。片状纳米银的片径范围在300～2000nm，厚度范围在10～200nm。所述径厚可控片状纳米银可应用与导热、导电材料的制备。