公开(公告)号：CN105492820B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201480046728.6

申请日：2014-08-22

申请人： 朗德万斯公司

发明人： 托马斯·克拉夫塔 ,  胡贝图斯·布赖尔 ,  米夏埃尔·罗泽南尔 ,  玛丽安娜·奥恩哈默

IPC分类号： F21K9/20 ,  F21V31/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V23/006 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/90 ,  F21V29/777 ,  F21V31/005 ,  F21Y2115/10

摘要： 本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2‑5，7‑11，22，26)，其中至少两个组件(2‑5，7‑11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16。