公开(公告)号：CN110783299A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201911082333.2

申请日：2019-11-07

Applicant: 木林森股份有限公司

Inventor： 刘志平 ,  姜许 ,  李晓

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明属于微电子后道封装工序技术领域，具体公开铜微合金单晶键合丝及其制备方法。该铜微合金单晶键合丝，包括以下成分：铝、锡、锌、磷及铜，其中，上述组分含量按照以下质量比：铝0.0001％-0.0006％，锡0.0002％-0.0008％，锌0.0005％-0.00015％，磷0.0003％-0.00010％，余量为铜。其制备流程为：单晶铜微合金铸造、制备铸态单晶母线、粗拔、热处理、精拔、表面清洗、分卷及包装工序。本发明的铜微合金单晶键合丝，通过微量元素的添加，可以提高铜的力学性能和抗氧化性能，从而可以有效提升铜的焊接及使用性能；而且，由于以上元素的熔点均低于铜的熔点，熔铸过程中对设备温度上限要求低，能耗小，利于降低生产成本；同时，以上微量元素为常见元素，储量大，价格便宜且稳定。