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公开(公告)号：CN108662452A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810465720.3
申请日：2018-05-16
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED灯具，包括供电接头、灯壳、灯罩以及发光组件，所述发光组件包括驱动板以及光源板，所述供电接头和所述光源板分别与所述驱动板电性连接，所述光源板上包括设有透镜的LED灯珠，所述透镜包括入光面以及出光面，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。利用各个所述LED灯珠上的透镜改变出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，提高了被照面均匀度和光能量的利用率，使得所述LED灯具整体所照射的范围更加均匀，可避免在所述LED灯具的上增加聚光型透镜或者散光型透镜，同时，所述LED灯具的出光效率更高，采用数量更少的LED灯珠即可达到较佳的照射效果。
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公开(公告)号：CN108334929A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810454752.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本发明能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208207884U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820709601.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208204588U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820734024.3
申请日：2018-05-16
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED灯具，包括供电接头、灯壳、灯罩以及发光组件，所述发光组件包括驱动板以及光源板，所述供电接头和所述光源板分别与所述驱动板电性连接，所述光源板上包括设有透镜的LED灯珠，所述透镜包括入光面以及出光面，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。利用各个所述LED灯珠上的透镜改变出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，提高了被照面均匀度和光能量的利用率，使得所述LED灯具整体所照射的范围更加均匀，可避免在所述LED灯具的上增加聚光型透镜或者散光型透镜，同时，所述LED灯具的出光效率更高，采用数量更少的LED灯珠即可达到较佳的照射效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208207885U
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201820709605.1
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签及其天线结构，其中，公开的所述电子标签的天线结构，其包括：天线基板及天线；所述天线设置于所述天线基板上，所述天线具有的用于与所述电子标签的芯片电连接的连接部镀有铜层。本实用新型能够使得电子标签的天线与芯片有效焊接。
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公开(公告)号：CN208077966U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820709666.8
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L23/482 , G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签及其芯片封装结构，其中，公开的所述电子标签的芯片封装结构包括：介质基板、芯片及封装层；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本实用新型能够提高电子标签的芯片的封装效率、降低电子标签的芯片封装结构的封装难度并降低电子标签的芯片封装结构的制作成本。
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公开(公告)号：CN208079494U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820645731.5
申请日：2018-04-28
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种集成电路板，其包括基板和至少一个用于在表面形成集成电路的电路层，所述电路层置于所述基板的上表面和/或下表面，所述基板为PET薄膜，所述电路层的背离所述基板的表面上局部设有至少一个用于焊接电子元器件的安装位，各所述安装位上分别覆有连接层，所述连接层为镀铜层或镀锌层或镀锡层。该集成电路板采用局部镀铜的方式，能够方便实现在电路层上对各种电子元气件进行定位和焊接安装，能够在满足较高的导电性能的同时，减少对铜的使用量，从而降低生产成本。
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