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公开(公告)号：CN107454748B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201710648137.1
申请日：2017-08-01
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种给柔性线路板打定位孔的打靶机,包括机架和设置于所述机架上的传送带，传送带上方设有多个打靶装置，还包括设置于多个打靶装置之前的纠偏装置，该纠偏装置包括设置于传送带上方的纠偏架，纠偏架包括相对设置于传送带两侧的两块侧板和设置于传送带上方的连接所述两块侧板的顶板，侧板和顶板内侧均设有多块柔性阻挡条,其具有纠偏功能，能在对柔性线路板打孔前进行纠偏，解决了待加工柔性线路板发生偏位的问题，并且具有打孔效率高，稳定可靠的优点。
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公开(公告)号：CN107731683B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN108198763B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201711184259.6
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J11/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN108334929A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810454752.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种电子标签，包括：天线结构及芯片封装结构；所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。本发明能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。
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公开(公告)号：CN108281537A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810229676.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105244431B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201510720772.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。
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公开(公告)号：CN107731683A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710884214.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L21/324 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种LED灯珠表面粗糙度的处理方法，该处理方法包括了步骤一、注胶；步骤二、固化；步骤三、喷砂这三个处理步骤，该处理方法避免了砂粒与胶料混合，从而不影响胶料与LED灯支架的粘结力度且能在胶料表面形成一个均匀的磨砂面，利于提高LED灯珠的品质。
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公开(公告)号：CN107191807A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710415216.8
申请日：2017-06-05
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED灯管技术领域，具体涉及易组装的LED灯管，其结构包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有导体和与导体连接的插针，所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体，堵头上的导体一端连接插针，另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置，当堵头套接灯罩口时，堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接；该灯管在封装堵头时，即同时实现插针与灯板的电连接，节省了导线连接的工序，大大缩短了生产周期和节省人工成本，且利于提高LED灯管的良品率。
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公开(公告)号：CN107189439A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710391866.3
申请日：2017-05-27
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: C08L81/06 , C08K2003/2241 , C08K2201/014 , C08L2201/08 , C08L2201/14 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K7/08 , C08K3/34
Abstract: 本发明涉及LED支架技术领域，具体涉及一种新型LED支架及其制备工艺，新型LED支架包括15~85%聚砜类树脂、0~50%增强改性剂、5~50%氧化钛的原料组份，具有耐光衰、韧性高、耐温、气密性好的优点；制备该LED支架的工艺包括将各组份熔融造粒和注塑成型的步骤，该工艺的注塑成型率高，且具有易于操作、成本低的优点。
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公开(公告)号：CN104406067B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410610359.0
申请日：2014-10-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/27 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种简易装配的拼接式LED灯管，所述公插端盖和母插端盖上分别设置有用于插接LED线路板的线路板插槽，所述LED线路板上印刷有连接其两端的交流传输电路，LED线路板的两端分别插接在公插端盖和母插端盖的线路板插槽上时，第一弹片、第二弹片分别与LED线路板两端的交流传输电路连接。本发明通过在LED线路板上印刷有交流传输电路，实现了LED灯管两端端盖的交流电连接，无需设置连接导线，不仅节约成本而且避免了在运输和安装使用过程中的脱线风险，在生产安装时，无需采用焊接等工具即可完成安装，能有效节省生产成本、提高生产效率，而且安装拆卸十分方便，维护成本低。
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