-
公开(公告)号：CN108767096A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810527891.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/508 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供了一种LED灯荧光粉层的制备方法，其包括如下步骤：S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水，并对该LED芯片进行离心处理，使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层，并在所述荧光粉层的外表面形成胶水封闭层；S2、对外表面形成有荧光粉层和胶水层的LED芯片进行固化处理。该荧光粉的层积工艺能够保证各色荧光粉在LED芯片上的均匀分布，有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高荧光粉的转换效率，提高亮度。
Search Results
1
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
