公开(公告)号：CN110038947A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910040347.1

申请日：2019-01-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 土屋诚 ,  井上直树 ,  松田俊史 ,  小池真央

IPC: B21D22/20

Abstract: 本发明提供一种弯曲加工方法和弯曲加工装置。通过第一面形成用模具(18)和第二面形成用模具(20)分别夹持工件(80)的第一面形成部分(82)和从第一面形成部分(82)离开中间部(86)的长度的第二面形成部分(84)，使第一面形成用模具(18)向上或向下移动，并且使第二面形成用模具(20)向接近第一面形成用模具(18)的方向移动，而将第二面形成用模具(20)推压到第一面形成用模具(18)上，来成型纵壁部(88)。根据本发明的弯曲加工方法和弯曲加工装置，在进行具有平坦的两个面经由纵壁部连续的截面结构的工件的成型时，能够抑制纵壁部的翘曲。

公开(公告)号：CN103192183A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310017219.8

申请日：2013-01-09

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  堀出 ,  深海健一 ,  小池真央 ,  吉田慎

IPC: B23K26/42

CPC classification number: B23K37/04 ,  B23K37/0408

Abstract: 本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。

公开(公告)号：CN110038947B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201910040347.1

申请日：2019-01-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 土屋诚 ,  井上直树 ,  松田俊史 ,  小池真央

IPC: B21D22/20

Abstract: 本发明提供一种弯曲加工方法和弯曲加工装置。通过第一面形成用模具(18)和第二面形成用模具(20)分别夹持工件(80)的第一面形成部分(82)和从第一面形成部分(82)离开中间部(86)的长度的第二面形成部分(84)，使第一面形成用模具(18)向上或向下移动，并且使第二面形成用模具(20)向接近第一面形成用模具(18)的方向移动，而将第二面形成用模具(20)推压到第一面形成用模具(18)上，来成型纵壁部(88)。根据本发明的弯曲加工方法和弯曲加工装置，在进行具有平坦的两个面经由纵壁部连续的截面结构的工件的成型时，能够抑制纵壁部的翘曲。

公开(公告)号：CN103056528B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210397469.4

申请日：2012-10-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  吉田慎 ,  堀出 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/0838 ,  B23K26/123 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0235 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置。该激光加工装置具有工件支承机构、加工头、加工头移动机构。工件支承机构具有：对工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构。端部支承机构伴随加工头的移动，与内侧支承机构独立地在工件的长度方向上移动。

公开(公告)号：CN103056528A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210397469.4

申请日：2012-10-10

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  吉田慎 ,  堀出 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/08 ,  B23K26/02 ,  B23K26/42

CPC classification number: B23K26/0838 ,  B23K26/123 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K37/0235 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置。该激光加工装置具有工件支承机构、加工头、加工头移动机构。工件支承机构具有：对工件的宽度方向端部进行支承的端部支承机构；对工件的宽度方向端部的内侧进行支承的内侧支承机构。端部支承机构伴随加工头的移动，与内侧支承机构独立地在工件的长度方向上移动。

公开(公告)号：CN108025399B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201680052095.9

申请日：2016-09-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤孝则 ,  吉田慎 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

Abstract: 提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，其特征在于具有：板材端部保持工序，当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时，将板材(P)的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。

公开(公告)号：CN108025399A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052095.9

申请日：2016-09-16

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤孝则 ,  吉田慎 ,  小池真央 ,  深海健一

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

Abstract: 提供一种激光加工方法和激光加工装置，其防止激光照射部在从板材的正上部外返回板材的正上方时与板材的端缘碰撞。通过对板材(P)进行激光照射来进行切断的激光加工方法，其特征在于具有：板材端部保持工序，当激光照射部(30)位于板材(P)的正上部外时，将板材(P)的端部的位置保持于规定位置；以及激光照射部移动工序，激光照射部(30)从板材(P)的正上部外移动到正上方。

公开(公告)号：CN103192183B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310017219.8

申请日：2013-01-09

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 小林卓生 ,  堀出 ,  深海健一 ,  小池真央 ,  吉田慎

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38 ,  B23K37/04

CPC classification number: B23K37/04 ,  B23K37/0408

Abstract: 本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。