一种进行自动匹配的测试方法

    公开(公告)号:CN112834906B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202011635227.5

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供了一种进行自动匹配的测试方法,包括:步骤S1.获取所有待测晶圆信息,以及第一测试计划;步骤S2.选择预设数量的晶圆进行测试,获取第一测试数据;步骤S3.将所述第一测试数据,及产品的基准文件、产品的模板测试规格文件,作为自动匹配处理的输入读入,进行自动匹配处理生成第二测试计划;步骤S4.选择所有待测晶圆进行测试,获取第二测试数据。该方法实现了测试设备测试数据的补偿,使客户在使用不同厂家的测试设备时自动匹配,实现数据的处理与分析,方便客户的产品使用,有利于降低客户的生产、研发成本。

    一种电容数据的测试方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118655377A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410719987.6

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: G01R27/26

    摘要: 本发明提供了一种电容数据的测试方法,包括:获取待测晶圆测试得到的第一测试数据、产品的基准文件和产品的模板测试规格文件,进行自动匹配处理生成第二测试计划;依据所述第一测试数据的输出项目特征将第一测试数据中的电容数据提取;所述自动匹配处理,包括:将所述电容数据对每个测试项在不同稳定系数条件下求均值和标准差;根据稳定系数与标准差函数的单调性确定最佳稳定系数,同时确定最佳稳定系数下的偏移值;获得电容数据的最佳条件并代入到产品的模板测试规则文件中。本发明提供的电容数据的测试方法可以实现数据的补偿,使得不同厂家的测试设备的测试数据可以兼容使用。

    一种小电流数据的测试方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118655352A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410720007.4

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: G01R19/00

    摘要: 本发明提供了一种小电流数据的测试方法,包括:获取待测晶圆测试得到的第一测试数据、产品的基准文件和产品的模板测试规格文件,进行自动匹配处理生成的第二测试计划,自动匹配处理,包括:将第一测试数据中的小电流数据对测试项在不同稳定系数条件下求均值,判断均值是否小于设定值;若均值小于设定值,则对积分时间短的测试项的小电流数据在稳定系数范围内做拟合求变化率,求出最佳稳定系数和偏移值;根据最佳稳定系数计算不同积分时间条件下的标准差,判断计算得到的小电流数据的标准差与基准文件的标准差比值是否小于设定值,用此来判断最佳积分时间,本发明提供的小电流数据的测试方法可以实现不同厂家测试结果的兼容使用。

    一种探针卡记录文件更新模组、系统及方法

    公开(公告)号:CN113254032B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202110493012.2

    申请日:2021-05-07

    摘要: 本发明提供一种探针卡记录文件更新模组,包括数据库模块及同步服务模块;所述数据库模块用于接收与其连接的若干测试机更新的探针卡信息并存储;所述同步服务模块分别与数据库模块、外部的文件服务器通信连接,该外部的文件服务器中存储有若干测试机共享的探针卡记录文件;所述同步服务模块分别与外部的文件服务器和所述数据库模块交互。解决了不同操作系统的测试机共享一个探针卡记录文件时的同步和兼容问题,避免了同时读写造成信息不同步。本发明还提供的一种探针卡记录文件更新系统及更新方法因采用本发明的探针卡记录文件更新模组而具有相应优势。

    一种宽电压范围高速多级放电电路、测试系统和放电方法

    公开(公告)号:CN113793815B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202111128782.3

    申请日:2021-09-26

    发明人: 成家柏

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明提供一种宽电压范围的高速多级放电电路,包括多个放电单元和控制单元。所述放电单元是由限流电路、放电电阻和切换电路串联组成;不同级别的放电单元中的放电电阻的电阻值不同;所述控制单元控制放电单元处于连通状态或断路状态。本发明还提供了一种测试系统,在测试系统中采用了宽电压范围的高速多级放电电路,提高了测试的效率。本发明还提供了一种高速多级放电方法,该方法利用多级放电单元实现宽电压范围下的高速放电,有利于提高测试效率,以便快速获得器件的测试数据。

    一种标定测量模块相对电压偏置误差的方法

    公开(公告)号:CN113777471B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202111055621.6

    申请日:2021-09-09

    IPC分类号: G01R31/28 G01R35/00

    摘要: 本发明提供标定测量模块相对电压偏差误差方法,包括选择固定电阻与四个测量模块;固定电阻引出四端A、B、C、D;对任意两个测量模块进行标定包括测量模块1在A端施加电流I,测量模块2在B端施加电压V;测量模块3和测量模块4量测C、D两端的电势V1、V2,得到固定电阻的阻值R1;测量模块1在A端施加电压V,测量模块2在B端施加电流I;测量模块3和测量模块4量测C、D两端的电势V1’、V2’,得到固定电阻的阻值R2;平均计算得到真实电阻R;通过R1或R2与R的差值,得到测量模块3和测量模块4的相对电压偏置误差为ΔV。通过对测量模块之间的相对电压偏置误差的标定,避免测量模块的电压偏置误差对测试设备的测量精度产生较大影响。

    半导体电性测试机
    7.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308394956S

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202330404984.X

    申请日:2023-06-29

    设计人: 成家柏

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:半导体电性测试机。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于半导体电性测试。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。
    5.指定设计1为基本设计。

    测试头
    8.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308341587S

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202330404922.9

    申请日:2023-06-29

    设计人: 成家柏

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:测试头。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于晶圆级集成电路的电学参数测试。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于本产品的整体外观形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
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