一种多功能测试工装结构和方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112669898A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011522256.0

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种多功能测试工装结构和方法,所述结构包括:单片机;电源电路;多个测试电路;通讯电路;存储电路;驱动电路;其中所述电源电路、测试电路、通讯电路、存储电路和驱动电路分别连接所述单片机,电源电路连接变压器电源和DCDC电源,用于对测试工装结构供电,所述驱动电路连接多个指示器,指示器路用于发出指示信息,存储电路存储测试参数,通讯电路连接上位机,用于向上位机发送测试信息。所述结构和方法采用集成化的电路设计,使得多个元器件的多个参数都可以在一个电路结构上实现,无需增加测试元件,可提高元件测试的效率,减少测试的成本。

    一种集成测试工装
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214703800U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202023101625.7

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种集成测试工装,包括:单片机;电源电路;测试电路;光电通讯电路;存储电路;驱动电路;检测电路;其中所述电源电路、测试电路、通讯电路、存储电路、驱动电路和检测电路分别连接所述单片机,电源电路连接变压器电源和DCDC电源,用于对测试工装供电,所述驱动电路连接多个指示器,指示器路用于发出指示信息,存储电路存储测试参数,光电通讯电路连接上位机,用于向上位机发送测试信息。所述工装采用集成化的电路设计,使得多个元器件的多个参数都可以在一个电路结构上实现,无需增加测试元件,可提高元件测试的效率,减少测试的成本。

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