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公开(公告)号：CN114532997B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202210165247.3
申请日：2022-02-23
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种包括微结构的柔性温度传感器及制备方法，一种包括微结构的柔性温度传感器，包括从下到上依次设置的设有锥状微结构的基片、第一柔性层、导电层、第二柔性层，所述锥状微结构一体成型于所述基片，所述锥状微结构的顶部凸出于所述第二柔性层，所述导电层包括温度传感器、用于输出温度信号的输出组件，所述输出组件包括温度信号接口、一端与所述温度信号接口连接另一端与所述温度传感器连接的温度信号输出导线，与表皮贴合度高、不产生运动伪影，提高了柔性温度传感器监测信号的准确性。
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公开(公告)号：CN114257123B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111656085.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H02N2/02
Abstract: 本发明公开了一种惯性直线超声压电电机，包括压电臂、铰链、悬置载体、摩擦副，所述压电臂通过所述铰链与所述悬置载体连接，使得所述压电臂上的驱动力能够传递至所述悬置载体；所述悬置载体的中部设置有所述摩擦副，使得所述压电臂的微观机械振动传递至所述悬置载体上时，能够在摩擦力的作用下转换为所述摩擦副的定向运动。本发明结构简单、预压力可调、输出力大；可以实现精密驱动与定位功能。
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公开(公告)号：CN114679840A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210309918.9
申请日：2022-03-28
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 一种柔性器件封装结构，包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的元器件，元器件与柔性电路板之间形成有相连接的金丝；所述元器件表面设有第一封装层，第一封装层与柔性电路板之间设有第二封装层，柔性电路板外包裹有第三封装层；所述第一封装层包裹元器件和金丝设置；所述第二封装层为透明材质，且第二封装层形成于第一封装层表面；所述第三封装层为黑色结构，且第三封装层包裹柔性电路板的同时，元器件顶部不与第三封装层相接触；与现有技术相比，在柔性期间外层使用黑色的第三封装层，通过两次第三封装层注料，形成上下两个柔性衬体，既保证了使用过程中的光损失，又在拉伸弯曲时保护了柔性电路，使其没有过大的变形。
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公开(公告)号：CN114533054A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210161975.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: A61B5/1455 , A61B5/00 , G03F7/00
Abstract: 一种柔性fNIRS检测器件，包括第一柔性材料层和设置于第一柔性材料层上的柔性电路，第二柔性材料层包裹于柔性电路上；所述柔性电路上设有元器件，元器件通过光刻键合设置于柔性电路上；与现有技术相比，通过采用柔性材质的检测器件，可以适应即使婴幼儿头部较小的弯曲半径，轻、薄使人们在佩戴时无异物感，较低的弹性模量可以与皮肤共形贴合，最大程度地发挥光源和探测器的性能。对芯片进行减薄，可以使芯片与皮肤贴合时具有更小的间隙，同时采用光刻的方法代替传统的金丝键合，避免了金丝键合后在与皮肤的接触中容易失效的问题。
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公开(公告)号：CN114391852A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210165239.9
申请日：2022-02-23
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性多模态信号采集器、及其制备方法和用途，包括依次设置的第一柔性层、导电层、第二柔性层，导电层包括肌电信号捕集组件以及温度信号捕集组件，肌电信号捕集组件包括若干个的肌电电极、用以连接相邻肌电电极的导线、用于输出肌电信号的第一输出组件，第一输出组件包括肌电信号接口、一端与肌电信号接口连接另一端与肌电电极连接的肌电信号输出导线，温度信号捕集组件包括温度传感器、用于输出温度信号的第二输出组件，第二输出组件包括温度信号接口、一端与温度信号接口连接另一端与温度传感器连接的温度信号输出导线，第二柔性层开设有用于供肌电电极与皮肤直接接触的接触窗口，所选择采集的肌电信号不受温度因素的干扰，提高肌电信号采集的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114533054B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210161975.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: A61B5/1455 , A61B5/00 , G03F7/00
Abstract: 一种柔性fNIRS检测器件，包括第一柔性材料层和设置于第一柔性材料层上的柔性电路，第二柔性材料层包裹于柔性电路上；所述柔性电路上设有元器件，元器件通过光刻键合设置于柔性电路上；与现有技术相比，通过采用柔性材质的检测器件，可以适应即使婴幼儿头部较小的弯曲半径，轻、薄使人们在佩戴时无异物感，较低的弹性模量可以与皮肤共形贴合，最大程度地发挥光源和探测器的性能。对芯片进行减薄，可以使芯片与皮肤贴合时具有更小的间隙，同时采用光刻的方法代替传统的金丝键合，避免了金丝键合后在与皮肤的接触中容易失效的问题。
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公开(公告)号：CN114257123A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111656085.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H02N2/02
Abstract: 本发明公开了一种惯性直线超声压电电机，包括压电臂、铰链、悬置载体、摩擦副，所述压电臂通过所述铰链与所述悬置载体连接，使得所述压电臂上的驱动力能够传递至所述悬置载体；所述悬置载体的中部设置有所述摩擦副，使得所述压电臂的微观机械振动传递至所述悬置载体上时，能够在摩擦力的作用下转换为所述摩擦副的定向运动。本发明结构简单、预压力可调、输出力大；可以实现精密驱动与定位功能。
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公开(公告)号：CN113284479A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110515369.6
申请日：2021-05-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G10K11/168
Abstract: 一种基于变形散射体的声子晶体，声子晶体的原胞包括散射体和流体基体，散射体呈圆环形，散射体由内而外依次为支撑层和包覆层，支撑层由硬金属制成，包覆层由形状记忆合金制成；散射体周围填充流体基体；支撑层设有加热装置，加热装置通过导线与电源连接。本发明利用了形状记忆合金的形状记忆效应，在马氏体相变及其逆相变中形状和杨氏模量的变化对声子晶体能带结构进行调节。本发明调节方法具有调节带宽、调节方式简单的特点，同时可进行声子晶体缺陷态的动态设计。
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公开(公告)号：CN113096632A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110332097.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G10K11/26
Abstract: 一种基于形状记忆合金可调带隙的声子晶体，包括散射体、定位装置、中心定位柱和步进电机，散射体由形状记忆合金制成，散射体周围填充流体基体，散射体呈长方体形式，长方体的边角为圆角；中心定位柱设置在散射体一端，定位装置的中心设置有定位孔，中心定位柱穿过定位孔与步进电机连接。本发明通过步进电机带动散射体旋转和/或通过加热装置改变散射体温度调节上述声子晶体的带隙。本发明调节方法具有调节能带宽、调节方式简单的特点，同时可用于声子晶体中点缺陷、线缺陷的设计，可为声子晶体结构添加禁带和导波通道，动态的缺陷态设置对可调频的声滤波器、声谐振器等电子元件的设计具有重要的意义，从而达到动态控制声波传播的目的。
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公开(公告)号：CN113096632B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202110332097.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: G10K11/26
Abstract: 一种基于形状记忆合金可调带隙的声子晶体，包括散射体、定位装置、中心定位柱和步进电机，散射体由形状记忆合金制成，散射体周围填充流体基体，散射体呈长方体形式，长方体的边角为圆角；中心定位柱设置在散射体一端，定位装置的中心设置有定位孔，中心定位柱穿过定位孔与步进电机连接。本发明通过步进电机带动散射体旋转和/或通过加热装置改变散射体温度调节上述声子晶体的带隙。本发明调节方法具有调节能带宽、调节方式简单的特点，同时可用于声子晶体中点缺陷、线缺陷的设计，可为声子晶体结构添加禁带和导波通道，动态的缺陷态设置对可调频的声滤波器、声谐振器等电子元件的设计具有重要的意义，从而达到动态控制声波传播的目的。
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