公开(公告)号：CN119772164A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411963463.8

申请日：2024-12-27

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 张雪峰 ,  杨洁 ,  赵荣志 ,  阮佳昌 ,  张鉴 ,  李逸兴 ,  戎华威

IPC: B22F1/065 ,  B22F9/24 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及银粉及其制备方法和应用，其中，银粉为球形，银粉由大颗粒单晶银粉和小颗粒单晶银粉堆积而成，其中，银粉中大颗粒单晶银粉的平均粒径为0.8μm‑1.2μm，小颗粒单晶银粉的平均粒径为0.3μm‑0.6μm，且银粉的SPAN为6.45‑8.3，均方根粗糙度为2.36nm‑3.97nm。该银粉具有表面光滑、粒径小、粒径分布范围宽、分散性良好的特点，能够使其制备电磁波屏蔽薄片具有优异的导电性能和电磁波屏蔽性能。

公开(公告)号：CN118832162A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411313866.8

申请日：2024-09-20

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 张雪峰 ,  阮佳昌 ,  赵荣志 ,  李逸兴 ,  戎华威

IPC: B22F1/17 ,  B22F1/145 ,  C23C18/44 ,  C23C18/18 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种银包铜粉及其制备方法和应用。所述制备方法包括如下步骤：将亲水改性的铜粉与络合剂混合，以第一速度滴加第一银氨溶液，随后以第二速度同时滴加第二银氨溶液和还原剂，经固液分离、清洗、干燥得到银包铜粉；其中，所述第一速度与所述第二速度的比值为1:3~1:16。本发明提供的制备方法能够提高银包铜粉的包覆致密性和均匀性，同时工艺简单、安全性高、成本较低，适用于规模化生产，该制备方法制得的银包铜粉表面连续且光滑，具有优异的电磁屏蔽性能，应用前景广泛。